天风通信 金刚石板块大涨 重视散热材料升级趋势

天风通信研报关注金刚石板块大涨，重点分析散热材料升级趋势。报告指出金刚石铜最快落地，应用于GPU冷板等领域，今年已有落地应用，27年有望大规模放量。纯金刚石散热片今年验证并小批量生产，应用于芯片封装内散热，场景包括GPU、光芯片等，国内海外打样订单饱满，27年龙头厂商或发布标杆应用。TIM & VC均热板在光通信领域导热凝胶产品单价翻4倍，后续热管&VC均热板将引入，进一步提升价值量。报告坚定推荐相关标的，包括国机精工、沃尔德、惠丰钻石等金刚石相关企业，以及中石科技、德邦科技等TIM&VC相关企业。详细逻辑参考近两周点评。

金刚石板块行业发展趋势明确，散热材料升级是核心方向。金刚石铜作为最快落地产品，已应用于GPU冷板、光通信散热、消费电子等领域，国内北美均有落地，27年将大规模放量。纯金刚石散热片今年验证并小批量生产，应用于芯片封装内散热，场景包括GPU、光芯片、射频芯片等，国内海外打样订单饱满，27年龙头厂商或发布标杆应用。TIM & VC均热板在光通信领域导热凝胶产品单价翻4倍，后续热管&VC均热板将引入，进一步提升价值量。整体看，金刚石材料在多个领域需求持续增长，行业前景广阔。

研报重点分析了金刚石材料在散热领域的升级趋势和应用进展。具体包括金刚石铜的落地应用情况，如GPU冷板、光通信散热等领域的应用进度，以及27年的放量预期。纯金刚石散热片的验证和小批量生产情况，包括GPU、光芯片、射频芯片等领域的应用场景和订单情况，以及27年标杆应用的预期。此外，还分析了TIM & VC均热板在光通信领域的导热凝胶产品升级情况，以及后续热管&VC均热板的引入计划。研报通过梳理产业进度，展现金刚石材料在多个领域的应用潜力。

当前金刚石板块市场现状积极，多个产品线已进入落地或验证阶段。金刚石铜产品已在国内和北美应用于GPU冷板、光通信散热等领域，并有望在27年实现大规模放量。纯金刚石散热片已完成验证并进入小批量生产，国内海外打样订单饱满，显示出市场对该产品的认可。TIM & VC均热板在光通信领域的导热凝胶产品单价已翻4倍，后续热管&VC均热板的引入将进一步提升产品价值量。整体看，金刚石材料市场需求旺盛，产业链各环节进展顺利。

研报提示需关注金刚石材料产业链各环节的技术成熟度和规模化生产进度。金刚石铜和纯金刚石散热片虽已部分落地，但仍需持续推动技术进步和成本控制，以实现大规模商业化应用。TIM & VC均热板产品单价较高，市场接受度存在不确定性，后续热管&VC均热板的引入也可能面临技术挑战。此外，市场竞争加剧也可能影响产业链各环节的盈利能力。投资者需关注这些潜在风险因素。