IPO点评：基本半导体

基本半导体是中国SiC功率器件领域的18C专门科技公司，产品覆盖SiC功率模块、SiC分立器件及功率半导体栅极驱动器，应用于新能源汽车、可再生能源及工业控制等场景。公司在中国SiC功率模块市场排名第六，市场份额约2.9%；在中国SiC分立器件及功率半导体栅极驱动器市场分别排名第九。

行业状况及前景
SiC功率器件受益于新能源汽车、光伏储能、工业电源及服务器电源升级等需求，行业处于较高景气周期。中国SiC功率器件市场规模预计2029年达到人民币428亿元，2020-2024年复合增速为59.7%。但全球及中国市场仍由头部国际厂商主导，国产厂商在车规级可靠性、晶圆供应、良率和客户导入周期上仍需持续突破。

优势与机遇
公司具备较稀缺的SiC产品矩阵和车规级导入基础，产品协同效应较强。公司已有4个新能源汽车新增定点项目，并披露来自日本、巴西的全国产车规级产品样品需求或订单。下游客户覆盖汽车、可再生能源和工业应用，客户结构有改善空间，最大客户收入占比由2024年的45.5%降至2025年的20.6%。

弱项与风险
公司收入规模较小且毛利率仍为负，2025年收入仅人民币3.11亿元。车规级客户认证和量产爬坡存在不确定性，竞争和供应链风险仍需关注。公司2025年前五大供应商采购占比38.2%，晶圆及关键材料供应、良率爬坡和产线自动化升级均会影响交付能力和盈利拐点。

招股信息
公司本次全球发售27,386,200股H股新股，招股价为每股27.49-31.62港元，发行后总市值约83.6-96.2亿港元。募集资金主要用于研发及技术平台建设、生产及自动化能力升级、销售网络及海外市场拓展，以及营运资金和一般公司用途。

投资建议
基本半导体是港股市场较少见的纯SiC功率器件标的，行业空间、国产替代逻辑和车规级导入进展是其核心看点。但公司收入规模仍小、毛利率为负、亏损持续，当前估值对未来放量和盈利修复要求较高。给予IPO评分5.3分，建议现金认购。

风险提示
下游新能源汽车及新能源行业需求波动；车规级客户认证或量产进度不及预期；产品良率和产能利用率改善慢于预期；行业价格竞争加剧；持续亏损及现金流压力；H股流通比例、市场情绪和上市初期流动性波动风险。