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半导体行业点评:武汉新芯IPO获受理,国内晶圆代工产业链高歌猛进

电子设备2024-10-07陈蓉芳、陈瑜熙德邦证券坚***
半导体行业点评:武汉新芯IPO获受理,国内晶圆代工产业链高歌猛进

证券研究报告|行业点评 半导体 2024年10月07日 半导体 武汉新芯IPO获受理,国内晶圆代工产业链高歌猛进 优于大市(维持) 证券分析师 投资要点: 陈蓉芳 资格编号:S0120522060001 邮箱:chenrf@tebon.com.cn陈瑜熙 资格编号:S0120524010003 邮箱:chenyx5@tebon.com.cn 市场表现 半导体沪深300 15% 7% 0% -7% -15% -22% -29%2023-102024-022024-06 -37% 资料来源:德邦研究所,聚源数据 相关研究 1《.先进封装助力芯片性能突破,AI 浪潮催化产业链成长》,2024.9.6 2.《IC设计公司中报总结:业绩开始改善,周期拐点已至》,2024.9.5 3《.中科飞测(688361.SH):业绩短期承压,产品矩阵持续完善》,2024.9.34.《模拟芯片公司如何穿越周期成长》,2024.9.3 5.《2024年中期报告点评-翱捷科技(688220.SH):24H1营收显著增长,5GRedcap与手机SoC持续突破》,2024.9.3 导读:9月30日,上交所网站更新发行上市审核动态,武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理,也是自今年6月19日证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”以来,第二家获受理的拟科创板IPO企业。 长控集团为控股股东,国内NORFlash代工龙头。武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,也是中国大陆规模最大的NORFlash制造厂商,聚焦于 特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。根据公司招股说明书显示,目前长控集团为武汉新芯控股股东,持股比例高达68.19%,公司与长江存储同为长控集团旗下的子公司。2023年和2024年公司第一季度营收分别为38.15亿元和9.13亿 元。公司此次拟募集资金48亿元,其中43亿元用于三期扩产项目,5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。 特色存储领域技术领先,重点发力三维集成领域。①在特色存储领域,公司制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构,在浮栅工艺50nm节点具有业内领先的存储密度,与客户二、客户三等行业头部客户保持稳定合作关系;在电荷俘获工 艺方面为客户一代码型闪存(产品A)全球唯一晶圆代工供应商;②在数模混合领域,公司具备CMOS图像传感器制造全流程工艺,包括以55nm逻辑工艺为基础开发的多项工艺;同时公司自主开发的55nmRF-SOI技术国内领先,已实现55nmRF-SOI产品量产,并启动40nm工艺技术的研发。③在三维集成业务方面,公司已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D四大工艺平台,是公司后续扩产的重点聚焦方向,三期扩产项目规划产能5万片/月,其中三维集 成业务相关产能合计4万片/月。公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目中表示将利用三维集成多晶圆堆叠技术打造国产高带宽存储器(HBM)产品,拟实现月产出能力>3000片。 扩产规模大,上下游有望充分受益。武汉新芯三期项目总投资金额达到280亿元,项目规划产能5万片/月,正式招标公告预计在今年10月21日发布,此轮扩产将 充分带动上下游发展。①对于设备、材料:截至2024年3月31日,公司固定资 产原值达185.09亿元,其中机器设备为176.22亿元,机器设备占比达到95.21%; 2023年公司总晶圆产能为53.11万片,产量27.51万片,对应原材料采购金额8.53亿元,预计三期项目对于上游设备、材料厂商增量明显。②对于下游芯片,AI兴起带动CoWoS先进封装和HBM芯片等相关领域快速发展,而三维集成业务作为公司三期项目扩产的重点,将为国内先进芯片的发展和产业链自主可控提供坚实基础。 投资建议。我们认为,武汉新芯的三期项目扩产规模大,国内相关设备、材料厂商有望持续受益。同时,武汉新芯的IPO反映出国家发展半导体产业的坚定决心,在大基金三期等资金的支持下,国内晶圆产能建设有望加速。建议关注:1)半导 体设备:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测;2)半导体材料:沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、南大光电、艾森股份、飞凯材料。 风险提示:下游需求不及预期;扩产进度不及预期;国产替代不及预期 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行业点评半导体 信息披露 分析师与研究助理简介 陈蓉芳,电子首席分析师,南开大学本科,香港中文大学硕士,电子板块全覆盖,对于汽车电子、消费电子等板块跟踪紧密,个股动态反馈迅速,推票脉络清晰。曾任职于民生证券、国金证券,2022年5月加入德邦证券。 陈瑜熙,电子行业分析师,凯斯西储大学硕士,主要覆盖半导体领域,深耕AI芯片、存储、模拟领域研究,善于精准挖掘细分赛道个股。曾任职于方正证券,2023年6月加入德邦证券。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解,清晰准确地反映了作者的研究观点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。 投资评级说明 1.投资评级的比较和评级标准:以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后6个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨 类别 评级 说明 股票投资评级 买入 相对强于市场表现20%以上; 增持 相对强于市场表现5%~20%; 中性 相对市场表现在-5%~+5%之间波动; 减持 相对弱于市场表现5%以下。 跌幅; 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上; 2.市场基准指数的比较标准:A股市场以上证综指或深证成指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 行业投资评级 中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间; 弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。 法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 市场有风险,投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考,不构成投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下,德邦证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 本报告仅向特定客户传送,未经德邦证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容,务必联络德邦证券研究所并获得许可,并需注明出处为德邦证券研究所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。 根据中国证监会核发的经营证券业务许可,德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。 2/2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明