晶合集成（2249）是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。公司A股于2020年11月在上交所科创板上市，股票代码为688249，截至2023年6月29日收市价59.26元人民币，市值约1,189亿元人民币。
业务与财务表现
作为专业的晶圆代工服务供应商，公司覆盖150nm至40nm技术节点，并已成功开发28nm逻辑芯片平台，主要服务于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等领域。公司技术能力围绕显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）等关键应用集成电路类别。2023至2025年，公司收入分别为71.8亿、91.1亿、103.8亿元人民币，毛利分别为14.6亿、22.9亿、23.5亿元人民币，纯利分别为1.19亿、4.82亿、4.66亿元人民币。2025年底，平均资产净值约280.8亿人民币。
上市情况
公司H股于2023年6月30日至7月7日招股，发售约2.16亿股，约90%配售，约10%公开发售，另有约15%超额配股权。每股招股价为30元至32.3元，集资最多约69.8亿元，占总市值约9.7%，上市开支约1.72亿人民币。公开发售分为甲组（500万或以下申请人）和乙组（500万以上申请人），总手数216,167手。按上限价32.3元计算，H股市值约69.8亿港元，加上A股估值约1,189亿人民币。
集资用途
集资所得约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划，约13.3%用于在中国香港建立研发及销售中心，约10%用于运营资金及一般企业用途。
基石投资者
引入20名基石投资者，合共认购约4.3亿美元（约33.7亿港元）股份，约占发售股份约49.92%，设六个月禁售期。主要基石投资者包括集创、璞新科技、智感微电子科技、奇瑞汽车、歌尔股份等。
股东架构
上市后主要股东架构为：合肥建投持股约35.85%，力晶创投持股约7.28%，华勤技术持股约9.92%，其他A股股东持股约37.23%，H股股东持股约9.72%。
简评
晶合集成作为全球前十大晶圆代工企业之一，2020年至2025年产能及收入增长速度全球第一，2025年以收入计为全球第九、中国大陆第三。公司H股上限价较上日A股收市价折让约52%，折让幅度吸引，并提供孖展认购（利息全免，额满即止）。
