立讯精密：中国最大、全球第五大的精密智造解决方案（PIMS）提供商

立讯精密（2475）是中国最大、全球第五大的精密智造解决方案（PIMS）提供商，其A股于2010年9月在深交所上市，股票代码为002475。截至2023年6月29日，公司市值约4,778亿元人民币。

业务概况
公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心等终端市场提供跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。2023-2025年收入分别为2,319亿、2,687亿、3,323亿元人民币，毛利分别为257亿、270亿、384亿元人民币，纯利分别为122亿、145亿、181亿元人民币。公司在消费电子零组件及模组PIMS市场中全球排名第二，市占率11.2%。业务涵盖智能手机、笔记本电脑、汽车电子、通信与数据中心等领域，产品组合覆盖海关编码下的500多个类别。

上市详情

• 招股与发行：招股日期为2023年6月30日至7月6日，上市日期为7月9日，联席保荐人为中信证券、高盛、中金。发售约3.83亿股H股，其中约90%配售，约10%公开发售，另有约15%超额配股权。最高发售价63.28元，集资最多约242亿元，占总市值约5%，上市开支约2.27亿元。
• 基石投资者：引入26名基石投资者，合计认购约15亿美元（约117.5亿港元）股份，约占发售股份约48.44%，设六个月禁售期。主要基石投资者包括高瓴、淡马锡、GIC等。
• 股东架构：董事长王来春女士、王来胜先生及一致行动人持股约35.73%，其他A股持有人持股约59.29%，H股持有人持股约4.98%。

集资用途
约35%用于扩充产能及升级生产基地，约30%用于技术研发，约15%用于投资上下游行业，约10%用于偿还银行借款，约10%用于营运资本及其他用途。

简评
立讯精密是中国精密智造领域的龙头企业，引入26名基石投资者，合计约15亿美元，彰显市场信心。H股上限价较A股折让约15%，提供孖展认购机会。