羲禾科技是一家专注于硅光集成技术研发及商业化的公司，主要产品为高性能硅光集成芯片，应用于AI集群、超大型数据中心等领域。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商。
发行目的： 通过资本市场融资，支持公司研发投入、技术迭代和产业化，拓展用户群体和应用场景，强化公司对行业顶尖人才的吸引力，优化公司治理结构，增强品牌影响力，为公司的长期可持续发展夯实资本基础，助力硅光行业高质量发展。
募资使用： 本次募集资金243,000.00万元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”（56,377.90万元）、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”（95,229.65万元）、“研发中心建设项目”（31,778.24万元）及补充流动资金（60,000.00万元）。
未来规划： 公司将持续推进核心技术深度演进，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级；拓展应用场景，在自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等领域进行探索和应用；提升内部管理体系和效率，构建面向全球竞争、驱动技术革新的高层次人才团队，完善国际化运营网络。
风险因素： 公司面临下游客户参与竞争、客户集中度较高、产品及技术迭代、国际贸易政策变动、管理风险、毛利率波动等风险。
行业概况： 硅光集成技术是光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用CMOS工艺进行光电子器件开发与集成，将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。当前AI集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。
竞争格局： 硅光集成芯片的行业竞争格局中，主要分为综合性平台厂商、光模块龙头厂商和独立第三方厂商三类。羲禾科技作为独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。
财务状况： 公司报告期内营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元和46,091.04万元，复合增长率达760.34%。公司毛利率较高，但报告期内有所波动。公司资产负债结构稳健，流动性风险较小。
