小金属行业深度报告：AI金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪的春天

AI 行业景气度提升，小金属迎来机遇：全球 AI 资本开支加速，并从芯片扩展到服务器、网络设备等领域，为锡、铟、铪等上游基础原料带来需求红利。算力需求提升推动硬件性能升级，锡用于 PCB 和先进封装，铟用于高速光通信核心基材，铪用于先进制程材料。

锡：供需紧张，价格有望持续上移：PCB 产量扩张拉动锡需求增长，预计 2026-2030 年全球 PCB 耗锡量增长 4.9 万吨，CAGR 为 6.9%。全球锡储量稀缺，静态储采比低，且供应集中度高、不稳定，主要受资源禀赋、自然灾害、政策、贸易流等因素影响，预计锡价中枢持续上移。建议关注锡业股份、华锡有色、兴业银锡、新金路、唯特偶。

铟：磷化铟需求跃升：AI 数据中心内部数据传输瓶颈凸显，光互连成为最优方案，磷化铟成为激光器芯片核心材料。预计 2025-2030 年 AI 数据中心穿透到铟的需求增长 20 倍以上。原生铟供给受限于锌矿生产，近年锌炼厂利润微薄限制供给增长；中国对铟实行出口管制，供需紧张支撑铟价上行。建议关注锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业。

铪：先进制程材料，需求增速高：栅介质层材料成为芯片制程进化瓶颈，氧化铪凭借高介电系数成为重要材料，芯片铪负载有望持续增加。铪生产技术难度大、污染高、扩产不经济，供给增量有限；地缘冲突加剧影响全球铪贸易流。预计铪价维持强势。建议关注三祥新材。