康宁GlassBridge™对中国通信基础设施的影响分析

核心观点： Corning 的 GlassBridge™ 技术是一种基于 IOX 波导的纤到 PIC 连接器，旨在作为 iFAU 的演进替代方案，应用于 NPO 和 CPO 架构。当前 CPO 解决方案（Quantum 和 Spectrum）已 finalized，不太可能受影响。2027 年的 CPO 解决方案不太可能被取代，因为其设计将在 2026 年下半年确认。GlassBridge™ 在获得资格认证、可靠性测试和良率爬坡之前存在很多不确定性。

关键数据： 2026 年下半年，当前 CPO 代的 Quantum 和 Spectrum 设计已 finalized。2027 年的 CPO 解决方案可能将在今年晚些时候确认，不太可能被 GlassBridge™ 解决方案取代。预计 2028-2030 年，随着 NPO 和 CPO 的商业化，GlassBridge™ 可能会竞争新部署中的增量 iFAU，而不是现有的安装基础。如果晶圆级光子封装在良率和损耗性能上成熟，那么 2030 年以后，无源光器件行业有可能从物理微组装转向半导体级工艺集成，从而发生真正的范式转变。

研究结论： GlassBridge™ 对生态系统和标准环境的影响，要求 PIC 设计师重新构建光海滩布局，重新设计点尺寸转换器，并修改凸点结构。我们认为，转换成本会创造强大的惯性，从而限制 GlassBridge™ 的短期渗透率。对于我们的覆盖公司而言，Eoptolink 作为收发器集成器和组装商，GlassBridge™ 中性，因为它是一种替代上游组件，具有有限的直接替代影响。DSBJ 和 Accelink 的核心竞争优势在于其主动光芯片，因此也受到保护。T&S 通信专注于无源光器件，如 MT 线和光纤混线盒，因此可能不会从 GlassBridge™ 中受益或受到影响，因为与 Corning 的解耦风险。对于 TFC，其 iFAU 部分的长期替代威胁已被其多元化的收入组合所缓解。TFC 的主要增长引擎已转向主动光引擎，我们预计其在 2026-2028 年将贡献 >70% 的收入。