花旗中国通信基础设施关于康宁GlassBridge的技术解析与产业链影响

Citibank 研究报告认为，康宁玻璃桥技术 (GlassBridge) 是一种基于 iOx 波导的 FTTx 连接器，旨在解决硅光子芯片波导与光纤核心之间的尺寸不匹配问题，目标应用于下一代光网络架构，包括 NPO、CPO 和高密度光模块。该技术被视为 iFAU 在 CPO 架构中的替代方案，但目前对现有 CPO 解决方案（如 Quantum 和 Spectrum）的影响有限，因为这些方案已经成熟并准备好进行大规模生产。

报告预计，康宁在 2026 年下半年推出的 CPO 解决方案（用于 Rubin UltraKyber）不太可能被 GlassBridge 取代。在 GlassBridge 被证明合格并经过可靠性测试和产线爬坡之前，它仍然存在很多不确定性。在覆盖的激光器公司中，TFC 长期风险在于其主动光学引擎的产能爬坡，而 DsBJ、Accelink 和 T&S 基本不受影响，因为它们的核心竞争优势在于主动光学芯片和被动光学组件。

报告还指出，随着 CPO 和 NPO 在 2028-2030 年间实现商业化，GlassBridge 可能会在新部署中竞争增量 iFAU，但不会影响现有的安装基础。到 2030 年以后，如果晶圆级光封装在性能上成熟，被动光学组件行业可能会从物理微组装转向半导体级工艺集成，从而发生真正的范式转变。在生态系统和标准背景下，采用 GlassBridge 需要 PiC 设计师重新构建光学海滩布局、重新设计点尺寸转换器并修改凸点结构，这将产生强大的转换成本，从而限制 GlassBridge 的短期渗透率。