美光科技业绩超预期，康宁发布玻璃基光互连技术
美光科技业绩&指引超预期
- 业绩表现：美光科技2026财年三季度总营收414.6亿美元，环比+73.8%，同比+346%；毛利率84.6%，大超市场预期。公司指引下季度营收为490-510亿美元（中枢500亿），环比再增21%；非GAAP毛利率指引86%；EPS指引30-32美元。
- 产品表现：
- DRAM收入313亿美元，同比增长超3倍（343%），环比增长67%，占总营收76%。
- AI务务用HBM高带宽存储连续两个季度单季收入破10亿美元，HBM4已批量供货给英伟达新一代GPU，全年产）已被全额锁单。
- NAND闪存收入99亿美元，同比增长361%，环比增长99%，占总营收24%。
- 业务部门表现：
- 云存储部门（CMBU）收入137.69亿美元，同比增长306.65%，环比增长77.69%，占总营收33%。
- 核心数据部门（CDBU）收入115.24亿美元，同比增长653.20%，环比增长102.64%，占总营收28%。
- 移动与客户端部门（MCBU）收入115.21亿美元，同比增长253.95%，环比增长49.41%，占总营收28%。
- 汽车与嵌入式部门（AEBU）收入46.34亿美元，同比增长311.18%，环比增长71.12%，占总营收11%。
- 四季度业绩指引：预计四季度营收490亿-510亿美元（中枢500亿美元），同比增长342%，环比增长21%；预计四季度毛利率86%，同比增长40.3个百分点，环比增长1.4个百分点。
- 资本开支：上调2026财年全年资本开支至270亿美元，Q4单季资本开支约100亿美元；2027财年季度资本开支高于Q4水平，全年总投入高于此前400亿—450亿美元区间预期，新增资本开支过半用于厂房土建、无尘室建设。
- 战略客户协议：与数据中心、消费电子及汽车领域客户已签署16项SCA，总价值量覆盖了美光科技约20%的DRAM出货量及三分之一的NAND出货量。预计未来公司收入的一半（或更多）将来自这些协议和客户。
康宁发布玻璃桥技术
- 技术发布：康宁发布GlassBridge™（玻璃桥）玻璃基光互连技术，将光纤与光半导体连接起来，目标领域是下一代共封装光学用件（CPO）和玻璃芯半导体封装架构。
- 技术特点：
- 可直接对接光子集成电路（PIC）与光纤。
- 依托玻璃内部制备的光波导，精准完成两类用件的光路对接。
- 实现高密度光学输入输出（I/O）接口，简化光纤与光子用件之间的对准、组装流程。
- 将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在2分贝（dB）以内。
- 技术优势：玻璃基板在CPO领域具有不可替代的优势，包括宽光谱透明性和技术兼容性。
- 产线布局：康宁加大了美国北卡罗来纳州、得克萨斯州以及波兰的光通信产线投资力度，并与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签订了数十亿美元长期供货协议。
- 国内合作：与京东方签署了合作备忘录，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
投资建议
- 相关标的：
- 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份等。
- 存储模组：香农芯创、佰维存储等。
- 玻璃基板：京东方、华灿光电等。
- 硅片：立昂微、沪硅产业等。
- 光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技等。
- 半导体设备：中微公司、北方华创等。
- 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份等。
- 封测：盛合晶微、长电科技等。
- 国产算力芯片：芯原股份、沐曦股份等。
- 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
