2026年需求与发货节奏
2026年是超节点元年，核心CSP（阿里、腾讯、字节）年中已进行小批量发货。全年需求规划：阿里2000-2300柜，腾讯2400-2700柜，字节2000-2400柜（可上修）。发货量：阿里约400-500柜，腾讯约700柜，字节约600柜。预计2026年9月进入批量发货阶段，单家供应商月产能需达到200柜以上。三批次招投标节奏：2月、6-7月、10月，首批订单已于3月下达，6月进行新一轮招标。
2027年展望
预计2027年CSP对超节点需求大幅提升：阿里3000柜，字节3400柜，腾讯2200柜。超节点在CSP capex中占比将从2026年的15-17%提升至2027年的30%左右，预计2028年上半年占比接近50%。
ODM/服务器厂商份额格局
阿里：浪潮40%，华勤30%，H3C 25-30%。腾讯：华勤40-43%，浪潮30%，H3C 15%，超聚变15-18%。字节：浪潮40%，超聚变30%，H3C 20-25%。份额稳定性：在无恶意报价情况下，量产阶段份额变动较小。
核心物料供应与国产化进展
3.1 GPU供货与格局
阿里：平头哥40万颗，海光25万颗，寒武纪3-5万颗（580为主，少量590）。腾讯：寒武纪思元18万颗，百度昆仑芯12-13万颗，海光20万颗，昇腾（待定）25-30万颗。字节：自研AI卡40-43万颗（延迟至8月），昇腾35万颗，天数智芯8万颗（已下单5万颗）。交付节奏：平头哥、昇腾、海光、寒武纪交付良好；百度昆仑芯、寒武纪思元、字节自研AI卡供给紧张。GPU涨价：国产GPU近期已涨价10-15%（HBM涨价导致），预计持续至2027年底。三星存储涨价范围涵盖HBM、DRAM及NAND。
3.2 Switch芯片技术路线与国产替代
Scale-up Switch（超节点专用）：必须使用51.2T级别芯片，不可用两颗25.6T拼凑。国内尚无国产替代，全部依赖博通Tomahawk Ultra系列。Scale-out Switch（传统交换机）：国产化进展，主要厂商为盛科通信和无锡中微芯电子。
- 盛科通信：量产25.6T芯片，已获阿里、字节、腾讯订单，2026年6月小批量交付，8月底大批量交付。全年预估需求：阿里2.8万颗，字节1.8万颗，腾讯2万颗。51.2T芯片预计8月完成迭代测试，总需求2-3万颗。
- 无锡中微芯电子：布局51.2T/102.4T路线图，预计2027年量产。
价格体系：PCIe 5.0 switch芯片：104万规格约800美金，144万规格约1350美金。Scale-out switch芯片（博通）：25.6T约8000美金，51.2T约12000美金，102.4T（阉割版）约3万美金。国产Scale-out switch（盛科通信）：25.6T约3万人民币，51.2T预估5-6万人民币。
供需缺口：2026年国内交换机总需求30-35万台（25.6T约10万台，51.2T约18万台）。博通现有库存加正常交期产能仅能覆盖60-70%，剩余30%需付加急费，但历史上无法满足供应的概率较大。博通PCIe switch交期42周以上，以太网交换芯片交期52周。
行业展望与催化剂
2026年下半年短期催化剂：8月底起进入互联网采购冲刺季，国产交换机芯片（盛科通信25.6T）加速导入，带动量价齐升。2027年长期催化剂：Scale-out交换机芯片总量增长40-45%，51.2T占比提升至60-65%，对应26-27万颗需求。国产GPU与Switch生态验证加速，超节点渗透率在CSP capex中预计从2026年的15-17%提升至2027年的30%，2028年接近50%。
