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国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线

2026-06-15 周尔双,李文意东吴证券我是传奇

AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期：AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。SoC测试机市占率从2018年的23%提升至2025年的63%。
国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升：当前海外SoC测试需求以AI芯片为主，国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升。国产算力芯片出货量持续攀升，标志着国产先进逻辑加速放量进入新阶段。
自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔：全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。
先进封装扩产带来测试设备增量需求：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
HBM推动存储测试机进入新周期：HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。
投资建议：维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，2026-2028年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，维持“买入”评级。
风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。