大陆半导体设备1000亿美元不是远期或就在2年后华西机械

1、全球半导体设备市场规模正在不断上修： 1）半导体设备成为近期全球科技资产最硬的方向：ASML、AMAT、LAM、KLA等市值持续新高，达到7300、4500、4600、3300亿美元，底层逻辑是全球半导体大扩产周期。 2）外资几乎全面看多半导体设备，UBS最新报告预测2027、2028年市场规模将达到1980、2500亿美元，与TEL交流口径吻合。

2、中国大陆1000亿美元市场规模有望提前1-2年到来： 1）短期信号指引CAPEX上修：CX合肥框架总包提上日程、CC四五期同步招标、JH大幅上修招标预期，先进逻辑成为Q1订单主要构成，传统制程如粤芯积极下单。 2）预计2028年中国大陆半导体设备市场规模达1000亿美元，比市场主流预测提前1-2年（原预测30年），拆解：存储30万+，先进逻辑10万+，合计资本开支700-800亿美元，叠加先进封装、成熟制程等。

投资建议： 设备：①大市值：拓荆、长川、华创、中微等；②中市值：精测（弹性）、飞测、华海、华峰、芯源微等；③小市值：骄成、京仪、金海通、先导基电等。