核心观点
需求端:海外CSP巨头资本开支向AI基础设施倾斜,推动网络需求持续增加。光互联在Scale Up中的渗透率提升,使其增长速度高于互联网络需求,景气度持续性强。
供给端:物料供应仍是光互联的瓶颈,但龙头公司在物料准备和产能锁定方面领先,将获得供应先机。
竞争格局:新供应商进入光互联领域,成熟产品市场份额分散,但新兴产品(定制化、硅光技术、物料准备)的份额集中度有望提升,整体集中度缓慢提升。
技术路线:多种技术路线并存,包括可插拔光模块、NPO、CPO、XPO和OCS等。NPO技术成熟、落地快、成本低、开放生态,将成为CSP客户和算力集成商的重要选择,有望在2027-2028年快速放量。
投资建议
- 光模块厂商:重视物料齐套能力较强的一线厂商,其今明年业绩兑现能力强、确定性高,在Scale-up光互联场景中率先受益。
- 光模块上游物料:重视在光源/激光器拿到头部光模块厂供货资格,且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业。
关键数据
- 我国5G基站建设:截至2025年底,我国5G基站达483.8万个,占移动电话基站总数37.6%。
- 全球卫星产业产值:预计2027年达4470亿美元,年增14%。
风险提示
- AI基础设施建设不及预期
- AI应用发展不及预期
- AI领域的进出口政策变化
- 国际合作减少