重要天风电新汽车近期调研的几个产业趋势0611

1、PCB产业趋势：

• Rubin放量与HVLP技术升级：
  • 铜冠铜箔：HVLP4良率预计从2-3成提升至5成，二季度进入批产，三季度良率有望再提升。
  • 海亮股份：预计2026年Q3 HVLP正式对台光、台耀小批量供货，2027年利润确定性增强（当前11X PE），关注其海外基地对胜宏科技等客户的赋能。
  • 国产化表处理加速：泰金新能，关注头部供应商长期合作。
• mSAP与载体铜箔国产化：
  • 方邦股份：终端客户订单饱满（华为、海思等），预计年底加速扩产。
• 铜粉格局优化与加工费上涨：
  • 江南新材：关注铜粉供不应求导致加工费上涨弹性，下半年关注Cooler Master液冷板超预期，液冷业务规划百亿收入。

2、DrMOS产业趋势：

• AI联动与涨价机会：
  • 收入超预期（26Q1同比高增、环比增长）及规模效应下，模拟公司人均产值有望大幅提升，利润弹性巨大。
  • 企业信心强（“紧张会持续至少3年”），市场预期不充分，看好价格弹性。
• 重点标的：晶丰明源、杰华特、芯朋微。

3、研究结论：

• 龙头优选：聚焦细分龙头，不搞补涨。
• 投资排序：提升海亮股份、江南新材推荐排序。
• 板块机会：强调DrMOS板块性机会。