天德钰机构调研纪要

深圳天德钰科技成立于2010年，专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售，总部位于深圳南山高新科技园，是国家级“高新技术企业”和深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。公司主要产品包括移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等，销售覆盖中国、美国、日本、韩国等，主要客户为国内外一流知名品牌企业。

1. 产品价格策略：公司表示，面对上游原材料成本上涨压力，将适度、温和地调整部分产品价格以平滑成本压力，同时通过技术优化和供应链管理提升经营效率，确保毛利率水平合理。公司将持续为客户提供高性价比的解决方案。

2. 海外客户拓展：公司持续拓展海外优质客户，海外增长主要来自电子价签驱动芯片业务的强劲需求，以及显示驱动芯片等产品的稳步拓展。电子价签驱动芯片凭借技术领先优势已实现规模化出货，并服务于全球零售巨头。公司将持续把握市场机遇，深化与海外客户的合作，推动海外业务持续发展。

3. 优化产品结构与降低成本：公司通过技术创新提升产品性能，完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局，满足高端市场需求。同时，通过高毛利产品线拓展和市场份额提升优化整体产品组合。与上游晶圆厂协同降低成本，完善多元化供应链体系，通过架构优化、设计创新与制造流程改进控制生产成本，力求提升产品综合竞争力和运营效率。

4. 未来发展规划：公司将围绕主营业务与长期发展战略，关注行业技术变革及产业链上下游机遇，审慎开展产业投资与并购整合，完善战略布局。将持续强化现有四大产品线的技术优势，积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵。具体的投资并购计划将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。