天德钰机构调研纪要

深圳天德钰科技成立于2010年，专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售，产品涵盖显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等，销售覆盖中国、美国、日本、韩国等，主要客户为国内外一流知名品牌企业。

1. 存储芯片价格波动影响：公司显示驱动芯片主要应用于存量设备维修及替换市场，客户更关注产品稳定性、兼容性及交付保障，对存储价格波动敏感度较低。公司产品方案中存储类器件依赖度有限，原材料价格波动对整体经营成本影响可控，将持续通过供应链管理及产品结构优化降低影响。

2. 电子价签业务进展：电子价签是公司显示驱动芯片的重要应用方向，相关产品已实现规模化出货，持续服务于零售、商超等场景。随着下游客户数字化升级需求推进，电子价签产品出货保持稳健增长，公司将持续推进产品迭代和应用拓展。

3. 业务结构抗周期能力：公司产品主要面向显示驱动细分领域，应用场景覆盖维修替换、电子价签等稳定需求方向，与终端设备存量规模及应用渗透率提升相关，受单一终端新品周期波动影响较小，有助于平滑行业周期波动对公司经营的影响。

4. 未来产品和市场拓展方向：公司将继续围绕显示驱动芯片主业，结合下游应用需求变化，推进产品性能优化和应用场景拓展。在保持现有优势应用领域稳定发展的同时，持续关注新应用场景的技术需求，稳扎稳打推进相关布局。

5. 投资参股或并购意向：投资与并购是公司优化资产结构、延伸产业链布局、提升核心竞争力的重要途径。公司围绕半导体主业发展战略及业务拓展需求，积极探索通过并购、参股等资本运作方式链接外部优质资源，深化产业协同效应。对于能与公司现有业务形成协同、助力完善产业链布局并提升核心竞争力的标的资产，公司将结合自身发展规划、资金状况等综合因素，按照市场化原则审慎评估并推进相关事项。