### 公司概况与业绩表现
深圳天德钰科技成立于2010年,专注于移动智能终端和智能物联领域的芯片研发、设计、销售,是国家级“高新技术企业”和深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。2024年上半年,公司实现营业收入84,281.15万元,同比增长67.74%;净利润10,098.38万元,同比增长116.57%;出货量35,231.49万颗,同比增长33.18%。其中,第二季度营收环比增长44.09%。主要产品包括显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片和音圈马达驱动芯片,其中显示驱动芯片营收62,346.08万元,占比74.13%;电子价签驱动芯片营收20,179.55万元,占比23.99%;快充协议芯片和音圈马达驱动芯片营收分别为984.06万元和596.58万元,占比分别为1.17%和0.71%。
### 问答环节主要内容
1. **电子价签市场**:全球零售市场渗透率约为10%,年增长率约30%。公司出口业务占比超过50%,主要为穿戴类显示驱动芯片和电子价签驱动芯片。
2. **四色电子价签竞争**:友商产品验证阶段,公司已于去年Q4实现四色新产品量产,并持续进行产品迭代,预计能保持竞争优势。客户关注产品低功耗、功能优化、AI技术支持等维度。
3. **显示驱动市场**:下半年为传统旺季,市场表现较好。DDIC和TDDI价格稳定,主要因市场库存健康、晶圆厂产能较高。
4. **AMOLED DDIC优势**:公司AMOLED DDIC产品已推出,并布局更高阶新产品开发,技术布局和研发底蕴深厚。
### 研究结论
公司业绩增长显著,显示驱动芯片和电子价签驱动芯片为主要收入来源。电子价签市场渗透率持续提升,公司出口业务表现强劲。面对四色电子价签竞争,公司凭借早期布局和持续研发,有望保持市场优势。显示驱动市场下半年需求预计增加,价格稳定。公司在AMOLED DDIC领域具备技术领先优势,未来发展潜力较大。