核心观点与关键数据
- 市场情绪乐观：韩圆半导体设备与材料公司普遍表达积极预期，主要受益于以下三个方面：
- 存储芯片/基板/MLCC：受益于韩圆（agentic Al）资本开支增加和CPU、光互连及800V电源转换的技术升级。
- IT硬件：开始涵盖机器人领域的增长动力。
- 半导体设备与材料：受益于存储芯片制造商的激进资本开支和产能扩张。
- 供需关系：在强劲的需求和紧张的产能下，对供应链持乐观态度。
- 主要受益领域：
- 存储芯片：CSP（Chip Scale Package）资本开支激增，需求催化剂转向CPU客户，HBM3e价格将上涨以缩小与通用芯片的差距。x86和ARM架构CPU的强劲需求推动服务器和移动DRAM价格上涨；存储芯片制造商将在2026年下半年享受产量增加和利润率扩张。
- 技术硬件：重点关注FC-BGA。封装基板领域是韩圆的主要受益者。高端FC-BGA需求供不应求，显示高利用率和延长交货期；客户寻求长期供应协议和共同投资以扩大产能，玻璃芯基板提升单位内容，支持多年度增长故事。
- 半导体设备与材料：仍有很大的发展空间。调研带来了覆盖范围内的最新数据点，例如Eo Technics激光切割开始取代HBM中的机械切割，PCB钻孔快速提升，并与领先晶圆厂共同开发剥离工艺；HPSP正扩大其客户群，预计2026年第三季度将迎来新的DRAM客户，并与NAND客户接触；Park Systems在混合键合和先进封装计量方面赢得AFM（Atomic Force Microscopy）业务；Hansol Chemical正推进前驱体，并有机会在2026年末 hafnium 基高K前驱体专利到期前进入市场。鉴于强劲的资本开支增长，这些点表明内容和客户扩展独立于比特增长；倾向于这些护城河和定价权强的公司，其盈利势头看起来有很好的支持。
- 投资偏好：
- 存储芯片：偏好三星电子，预计其将缩小在HBM4以及通用DRAM与竞争对手之间的技术差距。
- 半导体设备：偏好Eo Technics，因为它继续看到其激光设备需求强劲，通过应用扩展和前后端新客户接触。
研究结论
韩圆半导体设备与材料公司在存储芯片、技术硬件和半导体设备与材料领域均展现出强劲的增长潜力。存储芯片市场受益于CSP资本开支增加和技术升级，CPU需求推动DRAM价格上涨，制造商将在2026年下半年享受产量增加和利润率扩张。技术硬件领域，FC-BGA需求供不应求，玻璃芯基板提升单位内容，支持多年度增长故事。半导体设备与材料领域，调研数据显示强劲的资本开支推动内容和客户扩展，倾向于护城河和定价权强的公司。整体而言，韩圆半导体设备与材料行业前景乐观，投资偏好为三星电子和Eo Technics。
