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基础化工行业周报：关注AI算力链材料及六氟化钨涨价

基础化工 2026-06-07 杨义韬国盛证券 Bach🐮

核心观点：关注AI算力链材料及六氟化钨涨价。
CCL材料：
- AI服务器数据传输速率提升，驱动CCL材料从M7/M8向M9升级。
- M9级CCL对应HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP系列技术壁垒极高，扩产周期长达12-18个月，高端HVLP4供需缺口持续扩大。
- 日本三井金属是全球HVLP铜箔龙头，日系厂商扩产受设备瓶颈制约，国产厂商有望迎来替代窗口。
  - 相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
- AI算力与先进封装需求旺盛，低介电电子布、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求周期。
- 供给端受制于日本丰田织布机设备瓶颈，产能扩张相对较慢。
  - 相关标的：中材科技、宏和科技。
- CCL迭代升级，树脂体系从环氧树脂向PPO和碳氢树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等需求。
- 从M7到M9，碳氢用量将显著增加，2026年需求同比增长约42%，全球产能集中在日本旭化成、美国陶氏，供需缺口有望持续扩大。
  - 相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。
光纤材料：
- AI算力基建对光纤需求呈指数级增长，AI相关光纤需求占比将从2024年的5%激增至2027年的30%。
- 聚焦上游核心材料环节：
  - 四氯化硅：三孚股份。
  - 对位芳纶：泰和新材、中化国际。
  - 光纤涂料：飞凯材料。
六氟化钨：
- 受原材料钨出口管制影响，高端品级价格快速上涨。
- 6N级产品报价在220-300万/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%；7N级产品供应短缺，长协价在330-360万元/吨。
- 日本关东电化和中央硝子因钨原料短缺，已正式通知客户从2026年7月起全面断供。
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风险提示：M9产业进度不及预期，原材料价格波动，技术路线迭代等。