中小盘行业周报：新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气

一、先进封测：后摩尔时代重要支柱，芯粒封装成关键增长点

• 集成电路封装测试作为制造关键环节，已演进为突破摩尔定律极限、实现异构集成的先进封测。
• 芯粒多芯片集成封装被视为微电子行业第四波重大技术浪潮，是我国发展高算力芯片的可行路径。
• 全球集成电路封测市场2024年规模1014.7亿美元，预计2024-2029年CAGR为5.9%，其中先进封装以10.6%增速成为核心驱动力，2029年占比达50%。
• 芯粒多芯片集成封装同期CAGR高达25.8%，中国大陆先进封装市场预计2024-2029年CAGR为14.4。

二、发展动能解构：四大驱动力共振，行业进入黄金发展期 （一）AI算力需求激增，芯粒封装及配套测试重构产业链价值分配

• 生成式大模型推动算力需求急剧扩张，预计全球算力规模2024-2029年复合增速达45.0%，国内增速达49.7%。
• 2.5D/3DIC技术成为高端AI芯片制造商标配方案，CoWoS及配套测试环节价值量占芯片成本结构21%-25%。
• 国内高算力芯片设计企业加速采用芯粒技术方案，国内芯粒多芯片集成封装市场有望快速增长。

（二）国产替代进入深水区，产业链自主可控催生本土订单转移

• 美国持续升级半导体出口管制，国内产业链自主可控紧迫性凸显。
• 中国大陆晶圆制造产能快速扩张，2025年将达到1010万片/月，约占全球产能的三分之一。
• 中国大陆芯片设计企业数量已达3626家，头部企业加速导入本土封测供应商，订单持续向本土转移。

（三）全流程技术与晶圆制造基因，构筑难以复制的竞争壁垒

• 先进封装对中段硅片加工能力要求极高，未布局中段工艺的企业难以在芯粒封装等领域实现突破。
• 具备全流程先进封测能力的企业可提供一站式服务，并易实现与上下游环节的系统技术协同优化。
• 拥有晶圆制造基因的企业在工艺精度、洁净度控制、良率管理等方面具备显著优势。

（四）应用场景多元化拓展，驱动行业价值量持续提升

• 自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域成为先进封测的重要增长极。
• 先进封装价值量显著高于传统封装，可达传统封装的10倍以上，部分高端产品价值量超过百倍。
• 下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，将加速释放更先进、更高价值量的封装技术需求。

三、投资建议

• 先进封测行业处于AI算力驱动需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产替代加速的历史性机遇。
• 具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。
• 建议关注：盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技。

风险提示

• AI算力需求不及预期，行业产能集中释放引发价格竞争，关键设备与材料进口受限，前沿技术研发不及预期，客户集中度较高。