2024年芯片半导体行业融资额同比减少206亿元，上海一马当先

2024年，中国芯片半导体行业一级市场呈现需求回暖、周期向上的态势，但单笔融资规模有所缩减，市场仍保持谨慎。全年融资交易量为658起，同比增长7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降14.45%。行业以早期投资为主，A轮融资占比38%，天使轮占比17%，成长期投资和战投并重。战略融资占比达16%，十亿以上融资均为战略融资，国资参与率较高，占比45.63%。融资主要集中在长三角、珠三角和京津冀地区，上海、苏州、深圳等地表现突出。

2024年最活跃的投资方包括卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等，其中国资背景投资方占据重要地位。VC/PE机构注重前沿技术和高成长性企业，出手次数较多。2024年共有五百八十余家国内半导体公司获得融资，其中67家公司一年内披露的融资笔数在两轮以上。埃瑞微半导体、太初元碁、泰矽微电子和紫光同创等公司连续获得多轮融资。

2024年，中国芯片半导体产业独角兽有50家，估值超过100亿美元的有4家，10亿-30亿美元的有37家。2024年有21家芯片独角兽公司获得新融资，占独角兽公司数量的42%。北电集成和长鑫存储分别获得200亿人民币和108.00亿人民币的战略投资，瀚博半导体和JBD显耀显示跻身独角兽行列。

展望未来，AI将继续拉动芯片半导体行业需求，自主创新的重要性愈发凸显。各企业需在技术创新和市场拓展上持续发力，国内半导体企业有望迎来更多发展机遇。