2024年芯片半导体行业融资额同比减少206亿元：上海一马当先

2024年，中国芯片半导体行业一级市场呈现需求回暖、周期向上的积极态势，但单笔融资规模有所缩减，市场仍较为谨慎。全年融资交易量为658起，同比增长7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降14.45%。行业投融资呈现以下特点：

投融资情况：

• 行业层面：受制于技术进步难度增加、成本上升以及行业周期性波动，融资规模下降，但事件数有所增长。
• 投资轮次：以早期投资为主，A轮融资占比38%，天使轮占比17%，成长期投资和战投并重。
• 战略融资：占比达16%，十亿以上融资均为战略融资，国资参与率高，占比45.63%。
• 区域分布：主要集中在长三角、珠三角和京津冀，上海、苏州、深圳等地融资活跃。
• 活跃投资方：卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等表现活跃，国资背景投资方占据重要地位。

多轮融资公司：

• 67家公司一年内披露融资笔数在两轮以上，其中埃瑞微半导体、太初元碁、泰矽微电子和紫光同创年内获得3轮融资。
• 埃瑞微半导体专注于芯片前道量检测设备研发，连续获得3轮融资；太初元碁由国家超级计算无锡中心孵化，致力于AI芯片设计研发，获得多轮融资；泰矽微电子专注于车规级MCU芯片，获得多轮融资；紫光同创专注于FPGA芯片研发，实现国产高端FPGA芯片量产突破。

独角兽再融资情况：

• 2024年有21家芯片独角兽公司获得新融资，占独角兽公司数量的42%。
• 北电集成和长鑫存储分别获得200亿人民币和108.00亿人民币的战略投资；瀚博半导体跻身独角兽行列，获得C轮、C+轮融资；JBD显耀显示完成数亿元人民币的Pre-B轮融资，跻身独角兽行列；中车时代半导体估值超过200亿人民币。

研究结论：

• 中国芯片半导体行业投融资活跃，但市场仍需谨慎。
• 早期投资受青睐，战略融资成为企业发展的重要手段。
• 国资背景投资方积极参与，推动行业自主可控进程。
• 独角兽企业融资活跃，行业发展前景广阔。
• AI技术成为推动行业发展的关键力量，自主创新重要性凸显。
• 国内半导体企业有望迎来更多发展机遇。