市场回顾
- 美股科技板块表现强劲,纳斯达克指数接近历史新高,SOX和IGV领涨。
- 美光涨超29%,ARM涨15.3%,AMD涨10.4%,Asteralabs涨11.7%。
- 成熟与模拟芯片表现亮眼,英飞凌涨12.9%,联电涨21.7%。
- A股半导体受益“韬定律”,华虹公司涨24.0%,长电科技涨12.6%,中芯国际A涨6.5%。
行业速递
终端
- 大厂加速端侧AI布局与芯片自研:
- 高通预计2026年为“智能体之年”,5年内出货量达数亿至十亿级。
- 苹果将在WWDC推出端侧AI升级,小米推进高端化与AI重塑手机。
- 华为新麒麟芯片引入“逻辑折叠”架构,目标2029年主频达4GHz。
- 苹果计划iPhone 18全系应用自研5G基带,三星加速去高通化。
- 算力:
- 先进制程争夺白热化,云厂商资本支出激增。
- 字节跳动AI资本支出预算上修至700亿美金,明年冲击1000亿美金。
- AMD采用台积电2nm工艺量产“Venice”,Zen 7架构(“Grimlock”)目标2028年量产。
- 英伟达将在COMPUTEX 2026展示新一代AI架构。
- 存力:
- 全球内存持续短缺,美光CEO表示短缺延续至2026年后,2028年释放新产能。
- 闪迪明年将推出突破性产品HBF,三星电子构建900层超高堆叠闪存原型。
- SK海力士推出集成冷却元件的iHBM解决方案,计划应用于HBM5。
- 底座&涨价:
- 台积电、联电、英飞凌同步开启涨价,台积电计划今年下半年涨价15%,明年再涨5-10%。
- 联电预计2027年全面价格调整,英飞凌和意法半导体发布涨价函。
- MLCC本周剧烈涨价。
投资建议
- AI端侧与半导体设备有望成为后续主线。
- 受益标的:万通发展、江丰电子、中芯国际、北方华创、华虹半导体、燕东微、通富微电、芯朋微、晶丰明源、英杰电气、恒铭达、通富微电、精测电子等。
风险提示