成都华微机构调研纪要

成都华微近期发布的128GSPS超高速ADC芯片(CSD10B128GA1)可支持Ka波段射频直采，输入带宽达37GHz，其核心特性与光通信系统(OCS)需求高度契合，可应用于800G/1.6T等高速光模块的超宽带信号采集需求。公司通过重视研发投入、深耕行业、引入人才等措施提升经营绩效，已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片等多系列集成电路产品，具备为客户提供综合解决方案的能力。公司建立了完善的内控合规制度及风险管理制度，提升防范经营风险的能力。二季度及往后业绩情况将另行公告。公司在高速高精度ADC领域承接多项国家重点研发计划，产品指标达到国内领先水平。2020年启动人工智能芯片布局，针对CPU+FPGA+NPU架构的智能异构SoC已有扎实技术积累，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用。公司已与燧原科技、具身科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU、智能机器人系统等领域展开深度合作。高速ADC芯片和可编程逻辑芯片已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括航天科技集团、航天科工集团等。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，制定前瞻性布局和规划。2025年报调减9292万营收系“个别客户交易流程重新协商”审慎递延，该调整是因审计口径收紧而非会计政策变更，公司将持续优化经营，通过技术研发和市场拓展提升长期价值。