成都华微机构调研纪要

公司芯片的核心应用场景属于国家秘密、商业秘密，不便透露具体比例，但产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司将持续关注前沿技术及市场需求，适时拓展应用场景。

HWD12B40GA4 型 ADC 芯片已应用于商业卫星，技术指标达国际领先水平，具有高集成度、高性能、高可靠性的特点。该芯片已完成客户验证并收到意向订单，但具体设计架构优势及客户进展不便透露。

公司正在编制与国家总体规划相匹配的 5 年规划，同时密切关注前沿技术发展趋势，适时拓展产品应用场景，制定前瞻性布局和规划。

公司部分产品如 40G 射频直采 ADC、异构 PSoC 等，凭借领先性能和自主技术优势，在目标市场获得积极反响，部分场景已实现对国外同类产品的替代。8 位 64G 超高速 ADC 已形成小批量供货，4 通道 12 位 40GSPS ADC 完成客户验证并收到意向订单，PSoC 架构产品已形成小批量供货，TSN 相关产品进入推广试用阶段。公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地。

公司三季度研发费同比减少 72.6%，原因是研发投入阶段性差异。公司拥有多项核心技术成果，包括自主创新 FPGA 架构设计、高速低功耗 FPGA 设计技术等，相关研发进展及阶段性成果将严格遵循信息披露规定。

公司存货/营收比例达 136.49%，库存上升原因包括前期备货策略、下游需求节奏变化、行业库存调整周期等。公司正在执行加强市场推广、深化客户合作、拓展新客户与新应用领域等计划，未来将通过优化生产计划与供应链管理、加速产品迭代等方式持续优化库存。

新拓展的高端仪器仪表等民用市场已获订单，具体毛利率水平及利润贡献时间受产品结构、订单规模、成本波动等多重因素影响，不便透露具体数值，公司将严格遵循信息披露规定。

高速 ADC 芯片已产生小批量订单，客户验证周期因客户具体需求、测试标准、内部流程等因素产生差异，公司将持续配合客户验证工作，相关业务进展将严格遵循信息披露规定。