成都华微机构调研纪要

公司上半年营收增长但净利润下滑，主要原因是行业竞争加剧导致毛利率下降，以及战略性高强度研发投入（研发支出占营收28.27%）和高端人才薪酬增加。

公司在新兴领域的布局和规划：

• AI与计算机视觉领域：已开发出16Tops算力的边缘计算芯片（特种行业小批量试用），100Tops算力芯片正在研发中（应用于智能机器人、机器狗等）。
• 汽车电子领域：布局高可靠性和高性能MCU微控制器产品（单核及多核技术），满足智能驾驶、智能座舱等场景需求，相关SoC项目在研。
• 低空经济领域：通用型芯片（FPGA、MCU、ADC/DAC）可覆盖无人机、低空飞行器等场景，现有产品已应用于特种领域，未来将适时拓展。

关键研发进展：

• 100Tops算力SOC芯片：处于研发阶段，今年是否能发布尚未确定。
• FPGA导入14纳米工艺：更高制程的FPGA尚处于研发阶段，何时导入尚未明确。

合作进展：

• 赛力斯：2025年8月进行技术交流，探索潜在合作方向，目前进展未达信息披露标准。
• 燧原科技：2025年8月达成战略合作，围绕大模型、高算力GPU领域展开深度合作，整合双方优势资源推动国产AI技术创新与产业应用。