成都华微机构调研纪要

成都华微机构调研报告 调研日期:2024-05-06 2024-05-07 董事、总经理王策,独立董事李越冬 ,总会计师赵良辉,董事会秘书李春妍 2024-05-062024-05-06 业绩说明会上海证券交易所上证路演中心 投资者网上提问-- 1.您好,上市公司普遍提高分红比例,请问公司2023年度的利润分配方案是怎样的? 尊敬的投资者您好!公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元(含税)。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股,以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元(含税)。本次公司现金红利金额占公司2023年度合 并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%,不送红股,不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记 日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。感谢您的关注。 2.董秘你好,请问公司在所处行业的影响力怎么样?有哪些突出贡献,可以简单说说吗? 尊敬的投资者您好!公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“ 十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注。 3.您好,对于23年公司封装、检测成本出现变化的原因是什么? 尊敬的投资者您好!2023年,受过去两年产品销售规模快速提升的影响,加工数量的提升降低了单位加工成本,导致封装成本占比明显降低;同时受特种集成电路可靠性要求提高的影响,产品测试种类和时长增加,导致检测成本明显增高。感谢您的关注。4.公司今年2月正式在科创板上市,募集了大概15亿左右的资金,能否说说这部分资金的利用情况? 尊敬的投资者您好!目前,公司IPO募集资金已逐步投入“芯片研发及产业化”与“高端集成电路研发及产业基地”募投项目。针对“芯片 研发及产业化”项目,公司积极围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化,具体投资于硬件购置、软件购置、人员工资等各项研发费用支出。同时,通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施,公司将进一步建设检测中心和研发中 心,打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台,强化巩固公司在特种集成电路领域的核心地位。感谢您的关注。5.王总好,1.公司今年一季度业绩同比有所下降,请问一下具体原因是什么?2.公司面向的下游市场,产品验收的节奏有什么样的规律? 3.还有从在手订单和交付进展情况来看,公司预计今年接下来业绩会不会反弹? 您好!因经济环境、行业周期等原因,给公司一季度经营情况带来一定影响。公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户,根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算。公司目前日常经营活动一切正常,未来也将持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。6.王总好,今年以来芯片设计企业普遍反映,半导体行业上游晶圆代工跟封测的成本都有波动。请问对公司来讲,今年代工跟封测的成本有什么样的变化吗?对公司今年毛利率和业绩会不会形成影响? 您好!公司目前日常经营活动一切正常,未来也将持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注 。7.公司产品目前在终端应用方面,有应用到无人机产品当中吗?搭载公司芯片产品的终端产品形态有哪些呢? 您好!目前公司的产品广泛应用于特种领域,涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片,从技术角度看,可以覆盖无人机的应用需求,具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注。 8.公司年报里面只是简单地披露了数字电路和模拟电路的收入占比,请问FPGA和ADC分别的销售收入是多少?存储芯片和电源管理芯片的收入是多少?这四部分业务的增长前景和行业竞争情况? 您好!公司以服务国家战略、区域发展为己任,始终坚持国家利益优先,聚焦解决集成电路“卡脖子”关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。公司立足国之所需,着力打造“3+N+1”平台化产品体系,在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌 入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入,实现技术引领;在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向,推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的产品生态。感谢您的关注。9.李总好,请问今年公司的业绩增长动能集中在哪些产品或应用领域?今年下游需求成长是否显著? 您好!公司目前核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入,持续增强高质量发展能力,采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注。