【狙击龙虎榜】市场迎来超预期修复 Rubin BOM全面扩散PCB与MLCC领涨关注柜外预期差-20260525

市场情绪与指数修复

周五指数高开高走，市场迎来缩量修复，情绪端同步回暖，但高位连板股相对偏弱。整体修复力度略超预期，本轮退潮进入尾声，仅差最后一次回踩将迎来新周期。指数端略滞后情绪端1-2个交易日，有望再度走强，但需关注新股爆发、低位滞涨或超跌方向补涨等盘面风险信号。

板块与资金流向

资金主要围绕Rubin的BOM交易，PCB、MLCC表现最为强势，扩散至mSAP工艺和Cowop封装，掀起涨停潮。重点关注LDI曝光和图形电镀（芯碁微装、东威科技等），物料关注药水、感光干膜及覆铜板/基材（天承科技、福斯特等）。Rubin的PCB全面升级可能为未来正交背板做准备，M9材料成为最大看点。美股主要涨ODM厂商和存储。

"AI需求→产能挤占→供给约束→全品类涨价"传导链

该传导链已在市场验证，资金向低位轮动扩散，是行情进入中后期的典型特征。

周末消息面与周一预期

消息面包括美伊协议、词元经济发展、星舰发射&神州二十三号发射等，预计周一为轮动行情。

关键个股与行业分析

• 京东方A：买入44700.14万，确定性极高；天孚通信份额需自行查证。
• 东材科技：M9CCL材料成为AI服务器及高速通信系统关键材料，已导入VR200小正交背板，交换机或也使用。M9配方含近10种成分，碳氢和PPO占比最高，东材科技为国内碳氢树脂龙头，已实现M9树脂批量供货，3500吨电子级碳氢树脂今年投产。材料选定替换难度极大，具备长期渗透高端市场能力。
• 关联个股：天孚通信+10.47%，恒林股份+10.01%，东材科技+10.00%。