英唐智控机构调研纪要

调研日期: 2026-05-19 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，2010年在深圳证券交易所创业板上市。公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务。公司在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。英唐集团成立于2015年，之前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来，公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。目前，公司已拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。公司拥有丰富的技术型和资源型产品线，实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作。 投资者关系活动主要内容介绍, 1.存储芯片的涨价对公司的影响如何? 答:公司通常根据下游客户的实际需求向上游原厂下单采购,因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响,整体盈利空间稳定。 2.公司MEMS微振镜的工艺壁垒在哪里? 答:MEMS核心工艺是定制化的,每款振镜都要定制 DRIE 深硅刻蚀、SOI硅片键合、纳米级镜面镀膜、真空封装、TSV 硅通孔等专用模块。设计与工艺强耦合,振镜的扭转梁刚度、镜面应力、驱动电压、谐振频率和刻蚀深度膜层应力、晶圆翘曲一一绑定。受上述高定制化、强耦合的特性限制,MEMS微振镜的批量生产难度远高于常规半导体器件,目前国内具备稳定量产能力的厂商屈指可数。 3.公司MEMS微振镜的生产线在哪里? 答:目前,MEMS微振镜项目产线设备在本公司日本子公司英唐微,自动化产线已全部调通,生产情况稳定。此外,公司也在国内寻求MEMS微振镜部分规格产品的8寸代工生产线,目前已在8寸产线上进入产品研发,拉通工艺阶段。关于产线建设,在模组组装环节,公司已着手布局并购买了相关设备,未来将根据业务发展需要推进模组组装线的建设。 4.请问公司并购工作最新进展情况如何?预计什么时候能完成资产交割? 答:公司已于2026年5月15日召开股东会审议通过本次交易相关事项,并购事项涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工作,上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。公司将严格按照相关规定,对项目的具体进展及时履行披露义务。 5.公司MEMS微振镜月产能是多少?若未来与光隆集成完成整合后能给MEMS OCS分多少产能? 答:公司日本子公司英唐微技术拥有一条成熟的6英寸硅基晶圆生产线,当前月产能稳定在5,000片左右。针对MEMS微振镜产品,单片晶圆可刻蚀的微振镜数量依产品尺寸、工艺复杂度有所差异。若后续与光隆集成的整合工作顺利落地,有望进一步拓展现有产线在MEMS阵列芯片领域的制造能力,具体的产能分配情况将视实际情况综合考量。 6.光隆集成的下游客户主要有哪些?光隆集成的OCS业务订单如何? 答:光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售,客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场,128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。从下游客户的询单反馈来看,OCS整体需求量逐步增加,对于通道数的要求也在提升,市场潜力逐步释放。 7.当前OCS的主流路线有哪些?光隆集成的OCS是什么类型的? 答:OCS技术路线主要有MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于MEMS技术的OCS。MEMS方案基于微机电工艺,通过电压控制反射镜(整镜)转角实现光路切换,响应较为迅速,信号传输损耗相对较小。 8.OCS大通道数与小通道数的区别在哪里? 答: 大通道数OCS的输入、输出端口数量远高于小通道数产品,光信号调度量级差距显著。通道数越多,越需要保障每路通道的传输稳定性、插损一致性,还要解决多通道并行传输带来的信号串扰问题,工艺复杂度更高。大通道数OCS主要面向核心骨干网节点、大规模算力中心等高量级调度需求场景,技术门槛更高,单台价值量也更高。 9.公司是否在探索其他领域的并购? 答:公司目前专注于推进本次交易事项。