英唐智控机构调研纪要

英唐智控成立于2001年，2010年上市，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。公司于2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型，确立以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。

一、基本情况介绍 公司董事会秘书李昊先生介绍了公司发展历程及主营业务，重点阐述了公司近两年向上游半导体行业转型的进展和产品规划布局，展示了自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI的研发进度和量产情况。

二、提问交流环节

1. 车载显示芯片布局优势

   • 本土企业在显示驱动领域主要聚焦消费、工业场景，车载显示芯片市场被台湾、韩国厂商占据。公司立足国产替代，已实现第一代车载DDIC、TDDI的稳定交付，具备本地化服务优势，可保证供应链安全。
   • 公司深耕电子元器件分销行业三十余年，积累了丰富的客户资源，尤其汽车领域客户，有望快速将产品导入客户。同时，公司已打通境内、境外供应链，可提供更有竞争力的产品价格及市场推广方案。
   • 公司车载显示芯片已实现量产，处于国产替代前沿，在市场布局和技术研发层面具备先发优势。

2. 车载DDIC/TDDI客户

   • 订单主要来自屏幕厂商，已交付至国内车企8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸屏幕项目，并获得境内外多家客户的屏幕项目定点和测试订单。

3. 车载显示芯片布局

   • 目前已量产2颗，研发流片阶段3颗，预计2025年底完成研发。除车载领域，公司也在开发消费电子领域显示驱动芯片，OLED DDIC产品即将流片，未来有望拓展至笔电、穿戴等中小尺寸驱动产品。

4. 产业链整合进展

   • 公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队，整合国内优秀人才资源，提升研发创新能力，缩短产品上市周期。同时，逐步在国内布局自有产能，实现研发、生产、销售的全产业链本地化。前期重组事项已终止，但公司将继续寻求与自身高度协同的产业链整合机会。

5. MEMS微振镜进度

   • 已正式进入批量生产阶段，已在工业领域客户取得批量订单，其他领域客户项目应用正在积极跟进。前端CMOS工艺和后端MEMS工艺在一定时期内能满足订单需求，公司将根据订单量逐步规划产能。

6. MEMS微振镜工艺难度

   • 镜面直径越大，悬梁臂受力越大，长期振动易影响结构完整性，因此对产品的稳定性和可靠性挑战更大。

7. MEMS微振镜价格

   • 目前主要在日本子公司生产，客户集中在国内。公司正筹备从6寸生产线转移至国内8寸代工生产线降低成本，后续会根据订单量灵活调整售价。

8. 未来3-5年发展战略

   • 维持现有分销业务板块规模稳定，持续加大芯片设计制造投入，期望未来3-5年内芯片研发制造业务占比显著提升，成为公司核心力量，助力半导体领域更大突破。