DB电新AIVR200带来算力硬件升级价值量提升内存PCB等显著通胀

内存&PCB&MLCC显著通胀。 大摩研报显示，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元。 内存价值量提升了435%，PCB价值量提升了233%，MLCC提升了182%。 【DB电新&AI】VR200带来算力硬件升级价值量提升，内存、PCB等显著通胀-05.22 内存&PCB&MLCC显著通胀。 大摩研报显示，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元。 内存价值量提升了435%，PCB价值量提升了233%，MLCC提升了182%。 NV的服务器迭代带来算力硬件进一步爆发。 PCB的层数提升和材料升级。 PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。 Rubin引入了中板等新模块。 计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层。 ABF载板价值量2万美元，同比+82%。 电源价值量提升了32%。 柜内电源价值量7.6万美元，如果加上柜外电源，电源价值量比肩PCB。 目前PCB链也有1个3000亿元+，4个2000亿元+，10多个1000亿元+的公司了。随着SST、垂直供电等新技术，电源公司也将加速成长。