半导体配套设备国产替代领军者，先发卡位优势显著

投资逻辑 公司主营业务为半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备，产品广泛应用于集成电路制造的核心工艺环节。公司2025年归母净利润短期承压，主要系研发费用增加所致。但各项前瞻指标表现亮眼，截至2025年底公司存货中发出商品增至15.62亿元，同比增加29.84%；截至2026Q1公司合同负债达14.88亿元，同比增加82.48%，充沛的在手订单叠加26Q1盈利能力企稳修复，有望支撑公司业绩重回高增长态势。 半导体设备行业景气度延续，附属配套设备国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1亿美元）。随着下游存储与逻辑晶圆厂步入长扩产周期，资本开支维持高位，直接拉动半导体配套设备需求。公司核心产品成功打破国外厂商在该领域的长期垄断，填补了国内空白，并已获得国内头部逻辑、存储等大客户的批量订单。公司客户集中度高，核心大厂业务敞口显著，2025年前五大客户营收占比达81.37%，将显著受益于下游大客户扩产。技术底座与产能扩张共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司积极向先进制程拓展，产品已全面适配28nm及以下逻辑芯片、128层以上3D NAND存储芯片产线。公司正加速推进安徽研发生产基地建设，该项目预计于2026年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力，打破潜在的供给侧瓶颈。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营收分别为21.97亿元、30.86亿元、41.92亿元，EPS分别为2.00元/3.05元/4.33元，对应当前股价的PE估值分别为80倍/52倍/36倍。参考可比公司估值，平均26年为93倍PE，公司作为国内半导体专用温控设备和废气处理设备国产替代的领军者，具备显著的稀缺性，我们给予公司2026年93倍PE，对应目标价为185.81元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期的风险，核心技术迭代与新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致毛利率承压的风险，限售股解禁的风险，存货周转周期较长的风险。 内容目录 一、半导体专用温控、废气处理、晶圆传片设备国产替代领军者.......................................41.1国资背景深耕半导体配套设备，三大产品打破国外厂商垄断...................................41.2公司营收持续增长，盈利能力逐渐修复.....................................................6二、下游晶圆厂持续扩产，配套设备市场维持高景气.................................................82.1半导体市场景气度高，中国大陆稳居第一大半导体设备市场...................................82.2把握下游扩产与国产替代双重红利，公司配套设备加速渗透..................................10三、技术底座与产能扩张共振，构筑深厚护城河....................................................12四、盈利预测与投资建议........................................................................154.1盈利预测..............................................................................154.2投资建议及估值........................................................................17五、风险提示..................................................................................17 图表目录 图表1：公司成立于2016年，产品覆盖半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备4图表2：温控设备贡献了公司半导体专用的设备主要营收............................................5图表3：公司客户覆盖了主流晶圆厂，设备可以配套国内外设备厂商..................................5图表4：公司深度绑定下游客户，客户集中度高（2025年年报）......................................5图表5：公司实控人为北京国资委，股权结构清晰（截至2026Q1）....................................6图表6：公司2022-2026Q1营收稳步增长..........................................................6图表7：受研发费用增加影响，公司2025年归母净利短期下滑.......................................6图表8：公司盈利能力逐渐修复（单位：%）.......................................................7图表9：公司销售、管理费用率逐渐下降，研发费用率持续增长（单位：%）............................7图表10：截至2026Q1，公司合同负债增至14.88亿元（单位：亿元）.................................8图表11：截至2025年底，公司发出商品增至15.62亿元（单位：亿元）...............................8图表12：WSTS预计2026年全球半导体销售额将接近万亿美元........................................8图表13：中国大陆半导体销售额持续增加.........................................................9图表14：中国大陆半导体设备市场维持高景气（单位:亿美元）......................................9图表15：12英寸晶圆厂持续扩产................................................................10图表16：公司产品可应用于半导体制程各环节....................................................10图表17：预计2031年全球半导体专用温控设备市场达到12.34亿美元（单位：亿美元）................11图表18：预计2031年全球半导体专用废气处理设备市场达到31.44亿美元（单位：亿美元）............11图表19：预计2031年全球晶圆传片设备市场达到13.24亿美元（单位：亿美元）......................11 图表20：2026Q1半导体设备进口额同比下滑14%..................................................12图表21：半导体设备进口数量呈现震荡下行趋势（单位：台）......................................12图表22：下游厂商扩产意愿强烈（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金单位：亿元）....12图表23：下游厂商在建工程规模持续积累（单位:亿元）...........................................12图表24：公司在三大业务板块掌握了多项核心技术................................................13图表25：预计公司募投项目将于2026年年底建成投产.............................................13图表26：公司营收规模相比可比公司较小（单位：亿元）..........................................14图表27：公司营收增速处于行业中游，平稳增长（单位：%）.......................................14图表28：公司毛利率略低于前道设备（单位：%）.................................................14图表29：公司研发费用投入聚焦高效（单位：%）.................................................14图表30：公司合同负债呈稳定上升趋势（单位：亿元）............................................15图表31：公司2026Q1在建工程大幅增加（单位：亿元）...........................................15图表32：公司分产品营收拆分..................................................................16图表33：2025-2028E公司三费情况..............................................................17图表34：可比公司估值比较....................................................................17 一、半导体专用温控、废气处理、晶圆传片设备国产替代领军者 1.1国资背景深耕半导体配套设备，三大产品打破国外厂商垄断 京仪装备成立于2016年，总部位于北京，于2023年成功在上海证券交易所挂牌上市。自成立以来，公司始终聚焦于半导体专用设备的研发、生产与销售，致力于为集成电路制造环节提供高效益的生产设备。在发展过程中，公司深度参与国内集成电路产业关键产品技术的攻关，并积极承担国家级重点专项研发任务。经过多年技术沉淀，公司构建了以半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）为主的三大核心产品矩阵。凭借持续的研发投入与技术突破，公司半导体专用温控设备已成功打破国外厂商在该领域的长期垄断。目前，公司是国内极少数能够同时实现半导体专用温控设备和工艺废气处理设备规模化装机应用的本土制造商，核心产品技术水平已达到国内领先、国际先进标准，确立了其在国内半导体专用设备规模装机应用领域的技术引领者地位。 来源：公司公告、公司官网、国金证券研究所 公司紧密贴合下游客户产线扩产与国产化需求，协同推进半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备三大核心产品线。从公司2025年半导体专用设备的营收结构来看，温控设备作为业绩基本盘占比达71%，废气处理设备占比约26%，晶圆传片设备正处于导入起量阶段占比约3%。在市场推进层面，公司深度绑定下游关键客户。其中，温控设备具备“晶圆厂+设备商”双重客户属性，不仅直供中芯国际、长江存储、华虹集团等一线制造企业，还作为核心配套切入北方华创、中微公司等头部设备商体系；废气处理与传片设备亦在主流产线及功率半导体客户中持续推进验证与规模化导入。公司目前拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。我们预计，公司将深度受益于下游厂商的扩产和半导体设备国产化替代浪