一、半导体专用温控、废气处理、晶圆传片设备国产替代领军者
京仪装备成立于2016年，聚焦半导体专用设备研发、生产与销售，产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司成功打破国外厂商在温控和废气处理领域的垄断，填补国内空白，技术水平达到国内领先、国际先进，确立其在国内半导体专用设备规模装机应用领域的技术引领者地位。公司产品覆盖半导体制造全环节，深度绑定下游关键客户，如中芯国际、长江存储、华虹集团等，客户集中度高，前五大客户营收占比达81.37%。公司实控人为北京市国资委，股权结构清晰稳定。
公司营收持续增长，2022至2025年营收由6.64亿元增至14.26亿元，2024与2025年连续保持近40%的高位增长。2025年归母净利润录得1.48亿元，受研发费用增加及退税额减少影响短期承压。2026Q1公司实现营收3.92亿元（同比+16.13%），归母净利润0.34亿元（同比+29.45%），利润增速扭转并跑赢营收。公司盈利能力逐渐修复，2026Q1毛利率与净利率分别修复至35.26%和11.84%。合同负债与发出商品同步高增，截至2026年Q1，公司合同负债增至14.88亿元，截至2025年底，存货中发出商品增至15.62亿元，未来业绩增长能见度高。
二、下游晶圆厂持续扩产，配套设备市场维持高景气
全球半导体市场景气上行，2025年全球半导体销售额达7956亿美元（同比+26.2%），预计2026年将向万亿美元关口迈进。中国半导体市场持续回暖，2026Q1单季销售额达到732.9亿美元，同比增速跃升至近60%。2025年全球半导体设备销售额达到1350.6亿美元，同比增长15%，中国大陆稳居全球首位，2025年支出达493.1亿美元。12英寸晶圆厂步入长扩产周期，前端设备支出创历史新高，预计2026年将同比增长18%，达到1330亿美元。
公司产品覆盖半导体制造全环节，发挥基础配套作用。三大核心设备细分市场均保持稳健扩容态势，预计2031年全球半导体专用工艺废气处理设备市场规模将达到31.44亿美元，CAGR达10.1%。半导体设备进口增速回落，国产替代稳步推进，2026Q1设备进口金额同比下滑14%。国内头部逻辑代工与存储厂正处于产能扩张的密集投入期，逻辑代工方面，中芯国际2025年购建固定资产支出达599.51亿元；存储环节，长鑫存储、长江存储2025年资本开支分别为497.39亿元、497.39亿元。
三、技术底座与产能扩张共振，构筑深厚护城河
公司核心技术矩阵持续完善，产品全面适配国内先进节点。公司温控设备已成功覆盖90nm-14nm制程，废气处理设备已成功导入并应用于28nm及以下先进制程；在3D NAND存储领域，产品已适配192层的先进制造工艺。公司核心技术边界延伸至真空泵领域，多品类布局加速向半导体配套设备平台化转型。募投项目稳步推进，安徽研发生产基地预计2026年底达到预定可使用状态，将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力。
公司营收规模相对较小，但营收平稳增长，2024年和2025年分别保持了38.28%和38.95%的稳健增长。公司毛利率贴近行业平均水平，研发投入聚焦且高效，研发费用率呈稳步上行趋势（由2021年的6.55%提升至2026Q1的9.99%）。公司订单与扩产共振向上，2026Q1合同负债14.88亿元，在建工程3.18亿元。
四、盈利预测与投资建议
我们预测公司2026-2028年营收分别为21.97亿元、30.86亿元、41.92亿元，EPS分别为2.00元/3.05元/4.33元，对应当前股价的PE估值分别为80倍/52倍/36倍。参考可比公司估值，平均26年为93倍PE，公司作为国内半导体专用温控设备和废气处理设备国产替代的领军者，具备显著的稀缺性，我们给予公司2026年93倍PE，对应目标价为185.81元，首次覆盖，给予“买入”评级。
五、风险提示
下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期的风险，核心技术迭代与新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致毛利率承压的风险，限售股解禁的风险，存货周转周期较长的风险。
