半导体设备加速放量，钙钛矿先发优势明显

核心观点与关键数据

• 半导体设备放量：迈为股份前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备已多批次交付客户，进入量产阶段。半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备实现关键突破，激光开槽设备市场占有率行业第一。
• 半导体封装&显示设备布局：聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，推出晶圆激光开槽、激光改质切割等设备，并提供整体解决方案。2024年拓展产品矩阵，推出晶圆临时键合机、激光解键合机等新品。显示领域布局Mini/Micro LED，为MLED行业提供整线工艺解决方案，中标京东方第6代AMOLED产线设备。
• HJT量产功率提升：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破760-780W，通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化等技术实现功率提升。
• 钙钛矿整线设备进展：新增喷墨打印、真空干燥机等全套设备及匹配的自动化设备，大幅提升整线产能，降低运营成本。

研究结论

• 盈利预测与投资评级：维持2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

财务数据

• 营业收入：2024A 9,830百万元，2025E 7,561百万元，2026E 8,330百万元，2027E 9,414百万元。
• 归母净利润：2024A 926百万元，2025E 765百万元，2026E 879百万元，2027E 1,097百万元。
• 毛利率：2024A 28.11%，2025E 31.38%，2026E 32.42%，2027E 33.26%。
• ROE：2024A 12.26%，2025E 9.20%，2026E 9.56%，2027E 10.66%。