天风汽车半导体投资首选AIDC瓶颈标的0517

今日长鑫更新招股书，预计26H1营收1150e，同比增长645%，扣非净利润550e，扣非净利率达48%，实现全面扭亏。存储作为AIDC扩建的瓶颈之一，再次证明其盈利能力。

峰岹科技：AIDC散热芯片，国内仅峰岹可做

• Rubin转向全面液冷后，附属模块+新增泵阀仍需电机控制，单机柜预计用量约200。
• 服务器散热芯片市场预计从25年20e，以20%增速增长至30年约50e。
• 按服务器+汽车中期400e市场，公司10%份额，40%净利率，对应16e利润，20x市盈率下对应320e目标市值。
• 叠加其他主业50e + 机器人期权270e，合计目标市值580e，较A股120%空间，H股260%空间。

思特威：自研MicroLED，性能优于铜连接、硅光等

• 自研MicroLED具备带宽天花板高及低能耗优势，在几十厘米~10m距离内性能优于铜连接、硅光等。
• 已成立专门事业部进行MicroLED模块研发，外采发光端，自研光路调理、传输、接收、信号识别解析和系统控制。
• 与台积电合作开发，可根据需求以CPO或光模组封装出货。
• 测算主业中期手机15e15x+汽车11e20x+安防11e*15x=600e市值空间，较当前40%+增长空间，叠加MicroLED光通信200e期权，合计800e，接近翻倍空间。

晶合集成：承接长鑫DRAM晶圆代工

• 长鑫采用4F²+CBA进行DRAM生产，规避10nm级制程要求，Logic Die外包。
• 晶合和长鑫大股东均为合肥国资委，自然承接最大Logic代工需求。
• 目前晶合已开发完成28nm逻辑工艺，预计27Q1正式批量投产。
• 假设中期国内100w片/月DRAM需求，4F²+CBA渗透率50%，长鑫占70%份额，其中晶合承接50%Logic Die代工。
• 按单片2k美金，15%净利率测算，对应晶合中期40e利润，给予20x市盈率对应800e市值空间，可再造一个晶合。
• 给予当前3x市净率 + 长鑫800e期权= 1460e，对应80%空间。