核心观点
- 液冷成为数据中心散热首选方案，市场规模快速提升：随着AI算力需求增长，数据中心功耗密度不断提升，传统风冷技术接近极限，液冷技术因其高效散热、低能耗等优势成为下一代数据中心的标配选择。预计2030年全球新建数据中心液冷系统市场规模将超过500亿美元，2026-2030年复合增速22%。
- 冷板式方案应用占比高，液冷板、快接头带动机床和3D打印加工需求：冷板式液冷技术成熟、改造成本低，是数据中心应用最广泛的冷却方案。冷板和快接头是冷板式液冷系统二次侧的特有组件，价值量占比分别达到34%、15%。高功率机柜的冷板、快接头机械强度要求高，高精密的CNC机加工是目前的主流方案，其中冷板主要涉及数控铣床、钻孔机、攻牙机以及铲齿车床等设备，快接头主要涉及纵切自动车床以及钻镗铰复合工艺。3D打印可消除冷板焊点和物理缝隙，在液冷板加工方案中的占比有望持续提升。
- 液冷部件制造商增大资本开支，拉动相关加工设备采购需求：依托AI算力高密度散热刚需，国内外液冷行业已全面迈入高投入发展阶段，头部企业继续扩张产能，补齐产业链关键产能缺口。液冷核心部件对加工精度、工艺标准要求极高，将持续催生精密加工设备批量采购需求。
关键数据
- AI芯片功耗：英伟达下一代Rubin/Rubin lutra芯片功耗从GB300 (Ultra)的1400W提升到2000W以上。
- 单机柜功率：传统数据中心2-10kW，智算中心30kW以上，AI峰值机架可能超过900-1000kW。
- 机柜密度：行业平均机架密度预计从2024-2025年的15-25kW上升至2028-2029年的50kW以上。
- 全球数据中心资本开支：2025年达到4190亿美元，25Q4同比增长30%；2030年或达到1万亿美元，2024-2030年复合增速13%。
- 全球新建数据中心液冷系统市场规模：预计2030年超过500亿美元，2026-2030年复合增速22%。
- 冷板式液冷各环节价值占比（英伟达GB300液冷机柜为例）：冷板34%、CDU 28%、快接头15%。
- 冷板毛利率：业内平均20%-30%，微通道冷板40%-60%，定制化设计的英伟达GB300专用冷板40%-60%。
- CDU毛利率：平均40%-60%。
- 快接头毛利率：平均40%-50%。
- 中国台湾主要液冷部件厂商总收入：2025年达到428.5亿元，同比增长73.7%。
- 中国大陆主要液冷部件厂商总收入：2025年达到235.0亿元，同比增长31.1%。
- 中国台湾主要液冷部件厂商资本开支：2025年达到24.6亿元人民币，同比增长56.8%。
- 中国大陆主要液冷部件厂商资本开支：2025年达到19.4亿元人民币，同比增长11.9%。
研究结论
- AI算力快速膨胀带动数据中心功耗密度不断攀升，液冷取代风冷成为数据中心冷却系统首选方案。
- 冷板式冷却方案应用占比最大，液冷板、快接头等高价值量环节的加工需求有所增加，对加工设备的精度、效率和稳定性提出更高要求。
- 减材工艺路径方面，建议重点关注乔锋智能、津上机床中国、纽威数控、创世纪，同时建议关注海天精工、科德数控等。
- 增材工艺路径方面，建议重点关注铂力特、南风股份、江顺科技、华曙高科等。
风险提示
- 产业发展趋势不及预期。
- 技术路线更替。
- 行业竞争加剧。
