中天精装：2025年年度报告

ShenzhenStrongteamDecorationEngineeringCo.,Ltd. 2025年年度报告 （全文） 2026年4月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人楼峻虎、主管会计工作负责人陶阿萍及会计机构负责人（会计主管人员）陈宝英声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本报告的“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细阐述了可能存在的主要风险及应对措施，敬请投资者仔细阅读并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 截至报告期末，公司母公司财务报表及合并财务报表中存在累计未弥补亏损，金额分别为-53,581,165.89元与-104,757,421.46元。根据《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》及《公司章程》等有关规定，经综合考虑宏观经济环境、行业发展现状，同时结合公司2025年度业绩情况，为更好地保障公司平稳发展，公司2025年度拟实施的利润分配方案为：公司不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。敬请广大投资者充分了解相关情况，审慎决策、注意投资风险。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................35第五节重要事项..............................................................................................................................54第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................84第七节债券相关情况......................................................................................................................90第八节财务报告..............................................................................................................................94 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、财务负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有公司会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、载有公司法定代表人签名的2025年年度报告文件原件。 以上备查文件置备于公司证券管理部供投资者查询。 深圳中天精装股份有限公司法定代表人：楼峻虎2026年4月29日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 □适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 是□否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明： □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中装修装饰业的披露要求 （一）公司的主要业务 公司当前处于业务转型的过程中，报告期内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。 批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。 公司合并报表范围内子公司开展的其他业务产生的收入较少，对公司经营业绩尚未构成重要影响。 （二）公司的经营模式 公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在项目筹备、工程施工过程中，人力资源由公司组织和管理，原材料采购包含自主采购、甲方指定和甲方供应三种模式；在结算方式方面，公司以现金收款方式为主，也存在部分客户以房产抵工程款的情形。报告期内，公司装修装饰业务的经营模式没有发生重大变化。 在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。 （三）公司在报告期内主要的经营情况 1、装饰业务练内功：拓展业务类型，优化客户结构 2025年度，公司凝心聚力推进资质完善与业务结构调整工作，稳步拓宽业务边界。一方面，公司着力丰富业务资质，将业务资质进一步延伸至土建、机电领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式，为业务范围的延伸筑牢基础、搭建框架；另一方面，公司充分发挥国企资源优势，全力拓展区域业 务，报告期内公司将浙闽区域作为重点市场，精准布局、稳步推进，为公司后续市场拓展与业绩增长注入新动力。 公司聚焦稳健型客户、优质项目和核心城市，坚持“保质量、保交付、保回款”原则，对项目订单以回款及时性、现金支付比例为重点进行风险导向型筛选，审慎研判业务机会，在充分预计风险后进行投标。报告期内，公司业务继续优先与优质客户合作，前五大客户营业收入占比77.99%。除地产客户外，报告期内公司新增京东集团、华住集团以及部分政府办公大楼等非地产客户订单，并小范围承接土建业务。 2、创新业务促转型：锚定战略方向，推进半导体业务布局 数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。 2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。上述对外投资中，参股企业不在公司合并报表范围内，对公司营业收入没有直接影响；控股子公司报告期尚处于创设和发展早期，合计产生的收入规模较小，对公司经营业绩尚未构成重要影响。 从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，截至本报告日已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBMDRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；截至本报告日HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。报告期内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。 公司旨在通过投资参股半导体产业链具有投资价值的标的企业，逐步构建起参控股企业协同发展、相互赋能的良性循环；同时，整合国资平台、产业链战略合作伙伴及上下游客户等各方资源，力争走出一条具有自身特色的转型发展之路。 3、筑牢风险防线：加快资产周转，夯实财务根基 2025年度，公司积极推进收款、加快资产周转、夯实财务根基，争取为战略转型和创新业务发展提供更大空间。 在房地产行业当前形势和公司业务转型背景下，公司秉承“应收尽收”、“应诉尽诉”的原则，持续加大对应收账款的全流程催收与管控力度，将回款管理、诉讼管理等纳入重点工作范畴，细化落实举措。依托“一张表”管理模式，针对不同项目、不同客户及不同账龄的应收款项实施分类管控、精准施策，通过定期核账、专项催收等方式提升回款效果。 因业务往来、加快回款等因素，公司被动或主动地接受了部分下游客户以房产抵工程款。为促进非流动资产尽快变现，公司报告期内成立资产管理部，统筹负责存量资产处置与销售工作；同时自主开发“抵房通”小程序，创新营销模式，拓宽处置渠道，推动房产处置工作规范、高效、有序开展；论证筹划与金融