苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”）是一家专注于高端装备制造的公司，主要面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。公司立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆。
核心业务与市场地位
迈为股份在太阳能电池丝网印刷生产线领域具有领先地位，2016-2021年国内市占率第一，2018-2021年全球市占率第一，并于2020年荣获“制造业单项冠军产品”。公司于2018年11月在上海证券交易所上市。
2025年度业绩
- 营收81.52亿元，同比下降17.07%；
- 扣非归母净利润7.22亿元，同比下降22%。
公司通过调整客户结构，光伏板块毛利率大幅提升。半导体及显示板块收入6.62亿元，同比激增887%，成为增长新引擎。公司预计该业务2026年将保持高速增长。
研发投入与未来布局
报告期内，半导体及面板业务的研发投入占比超过50%。公司未来聚焦以下方向：
- 光伏领域：
- HJT技术降本增效，重点布局无银、低铟化方案，目标分阶段将银、铟用量降至25%，最终实现全无银、无铟；
- 钙钛矿叠层产业化，2026年目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单。
- 半导体业务：
- 预计2026年订单保持高速增长；
- 新产品储备包括PEALDSiN设备和高压刻蚀设备；
- 砷化镓等化合物半导体装备领域处于初步阶段，正在进行技术路径探讨。
核心竞争力
- 团队综合能力（研发、成本控制、量产质量把控）；
- 战略和产品选择能力（精准选择市场需求旺盛领域）；
- 良好开局（原子层沉积和高选择比刻蚀产品获客户认可）。
问答环节关键信息
- HJT技术：2026年目标冲击800W电池组件功率，未来降本路径核心是无铟和无银技术。
- 钙钛矿叠层：单结钙钛矿稳定性进步，叠层技术2027年底有望接近晶硅经济性，2028年更大进展。
- 一季度毛利率提升：结构性原因，包括海外订单和客户配置差异。
- 合同负债与存货：合同负债增长源于预收款，存货下降受生产周期和收入确认影响。
- 前道半导体设备：2026年推出PEALDSiN设备和高压刻蚀设备。
- 化合物半导体：砷化镓领域处于初步阶段，进行技术路径探讨。
- 半导体设备核心竞争力：团队综合能力、战略选择能力、良好开局。
