苏州迈为科技股份有限公司是一家专注于高端装备制造的公司，主要面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。公司立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆。
2025年半年度，公司实现营业收入42.13亿元，同比下降13.48%；归母净利润3.94亿元，同比下降14.59%；毛利率由去年同期的26.92%上升到33.74%，显著回升。
公司在半导体领域的布局思路是围绕真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向显示、封装和半导体晶圆，采取差异化的发展路径，专注于其他公司尚未布局或竞争力不足的领域，并着眼技术关键节点与客户协同研发。进展较快的原因在于差异化发展路径、技术前瞻性布局以及团队的高效执行力。
公司在半导体前道领域的差异化布局主要体现在选择性刻蚀和原子层沉积技术上，着眼于未来技术节点的发展方向。选择性刻蚀在三维闪存、内存和先进逻辑中应用广泛，可以最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤。
HJT电池的效率提升进展顺利，公司推动的光子烧结、PED和边缘刻蚀等新技术已测试完成并安装调试，有望年底之前实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标。
公司认为未来光伏无银/少银化的发展趋势将逐步从银包铜浆料发展到采用纯铜浆，HJT电池技术的用银量即金属化成本将大幅度下降。正面金属化技术主要集中在银包铜浆料和单面铜电镀两个方向，铜电镀技术还需在提效方面进一步努力。
海外光伏制造的发展趋势显示，异质结技术因其自动化程度高、工艺简洁、制造良率较高等优势，在海外发达国家和适合HJT技术特点的地区具有明显优势。公司将与海外客户保持持续沟通，后续订单有望逐步落地。
公司对钙钛矿叠层电池技术的进展判断是，目前不同类型客户都在审慎推进，硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池量产设技术才是光伏行业的可持续发展方向。
