迈为股份机构调研纪要

迈为股份机构调研报告 调研日期:2023-10-25 苏州迈为科技股份有限公司是一家成立于2010年的高端装备制造商,专注于机械设计、电气研制、软件开发、精密制造等方面,主要面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。公司立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,致力于成为泛半导体领域细分行业标杆,推动智能化制造技术的进步。2016年-2021年,公司主要产品太阳能电池丝网印刷生产线在国内市占率第一,2018年-2021年全球市占率第一,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。2018年11月,公司在上海证券交易所上市。 2023-10-25 投资者关系经理张宏广 2023-10-252023-10-25 上海市浦东新区杨高南路188号深交所 路演活动 上海中心 参与深圳证券交易所组织的“行业标杆奠基础”2023年上市公司集-中路演”的投资者- 简要介绍公司情况(详见附件)1、公司研发费用快速增长,主要的投入方向是什么? 答:公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备。目前研发投入的主线非常清晰:研发费用中光伏围绕异质结、异质结加铜电镀和异质结加钙钛矿叠层有序进行;在半导体相关的设备国产化程度比较低,市场空间较大,公司会继续保持相关的研发投入。 2、展望HJT还有哪些环节可以来降本增效? 答:目前微晶化提效、降低硅片厚度、降低银浆耗量、银浆国产化等降本增效手段进展顺利。2024年公司预计在上述措施基础上,通 过采用新型制绒添加剂优化制绒工艺、CVD工艺及设备优化、PVD设备和材料优化、新型钢板印刷及浆料进步提升电池效率,NBB提升组件功率,并通过规模效益来推动行业的发展。 3、公司无主栅技术对异质结组件有哪些推动作用? 答:公司积极推动前置焊接的无主栅技术(NBB),该技术去除了电池的全部主栅线,可将银浆耗量减30%以上;采用超细超柔焊带,可降低胶膜克重30%,适应更薄硅片;且在焊接工序即形成有效的焊接合金层,在提升组件功率及可靠性的同时,降低了制造成本。 公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作,相关量产设备已开始陆续交付客户。