晶华微：晶华微2025年年度报告

公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了带有强调事项段的无保留意见的审计报告，本公司董事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本公司2025年度财务报表出具了带有强调事项段的无保留意见的审计报告，公司董事会、审计委员会对2025年度财务报表非标准审计意见涉及事项进行了专项说明，详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的专项说明全文。 六、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司2025年度归属于 上 市 公 司 股 东 的 净 利 润 为 人 民 币-42,138,908.05元 ， 母 公 司 期 末 未 分 配 利 润 为 人 民 币19,340,331.93元。 根据《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等法律法规及《公司章程》有关规定，公司2025年度实现的归属于上市公司股东的净利润为负，属于可不进行利润分配的情形。综合考虑公司盈利状况、发展战略、发展规划及资金需求，为保障公司持续、稳定、健康发展，经公司审慎研究讨论，拟定2025年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。 本次利润分配方案已经公司2026年4月28日召开的第二届董事会第二十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................15第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................55第五节重要事项............................................................................................................................77第六节股份变动及股东情况......................................................................................................110第七节债券相关情况..................................................................................................................119第八节财务报告..........................................................................................................................120 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 注：2025年6月公司实施2024年度权益分派，向全体股东以资本公积金每10股转增3股。根据《企业会计准则第34号》的第13条规定，按照调整后的股数重新计算往期每股收益，故对2024、2023年的基本每股收益、稀释每股收益以及扣除非经常性损益后的基本每股收益进行调整。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，公司营业收入同比增长28.73%。一方面，公司收购晶华智芯有效扩大了业务规模，开拓了新市场；另一方面，面对部分芯片市场需求受抑、竞争加剧的情况，公司加大推广力度、及时调整市场策略，前期推出的新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯片等）成功导入知名品牌客户，实现规模出货。报告期内，公司营收保持稳健增长，单季度销售业绩持续改善。 2.报告期内，公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润同比亏损增加，主要原因如下： 一是公司持续加大产品布局力度，丰富产品矩阵，研发投入和股份支付费用等增加，导致公司经营费用同比增加。其中，研发费用同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%，2025年度，公司新立项芯片研发项目同比增长125.00%，在研芯片项目同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高度活跃。管理费用同比增长26.22%，主要系本期折旧摊销费与股份支付费用增加所致。销售费用同比增长60.56%，主要系本期为加快市场开拓与新增产品线，销售人员增加，相应费用上升所致。报告期内，公司产生股份支付费用1,330.59万元。 二是并购整合产生的非经常性损益及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。 2024年12月，公司以自有资金20,000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的晶华智芯100%股权。根据协议，交易总价中的6,000万元为有条件支付对价，将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元的业绩目标完成情况分期支付。 报告期内，受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响，晶华智芯经营业绩不及预期，存在商誉减值迹象，公司计提商誉减值准备3,377.96万元。同时，公司根据业绩承诺目标的达成预期，对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计，计提公允价值变动损益3,661.97万元（属非经常性损益）。 报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比亏损增加，主要原因如上，即公司出于审慎考虑，根据对商誉的评估测算结果计提了商誉减值准备。 3.报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降。主要系本期销售商品收到的现金增加、购买商品支付的现金增加以及支付的职工薪酬与研发费用增加综合影响所致。 4.报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降，主要系当期净利润亏损增加以及扣除非经常性损益净利润亏损增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》等相关规定，因涉及商业秘密，公司对客户和供应商的名称等进行豁免披露。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下： 1．医疗健康SoC芯片 公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健康产品。 （1）人体健康参数测量专用SoC芯片 公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。此外，公司还推出支持HCT测量技术的血糖仪专用SoC芯片，内置24位高精度ADC和12位DAC、3路轨到轨运放等模拟电路资源，内含8051CPU核及128Kflash、PWM/PFD、LCD驱动、UART/I2C/SPI等多种通讯协议接口、支持OTA功能等数字电路资源，血糖测量精度满足ISO15197:2013技术规范。同时在外部比例电阻的配合下可构成32倍差分放大，亦可方