中晶科技：2025年年度报告

浙江中晶科技股份有限公司2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人（会计主管人员）尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中部分关于公司未来发展的讨论与分析可能面对的风险部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2025年度权益分派实施公告的股权登记日当日的总股本129,619,000股扣除公司回购专户的股份(回购专户持有公司股份数量为400,000股)为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会...................................................................................................23第五节重要事项............................................................................................................................41第六节股份变动及股东情况.......................................................................................................54第七节债券相关情况...................................................................................................................61第八节财务报告............................................................................................................................62 备查文件目录 一、经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件四、报告期内在《证券日报》《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所从事的主要业务 公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （二）主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （三）经营模式等内容 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 1、采购体系 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 2、生产体系 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。 3、销售体系 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。 （四）报告期内公司产品市场地位 公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，按照下游客户在产品性能参数、规格尺寸及工艺适配等方面的个性化需求，提供定制化产品开发与生产服务，持续优化质量控制体系与交付保障机制，帮助客户提升产品良率与性能表现，实现产品价值与服务能力双提升，获得下游客户广泛认可与长期信赖，形成了良好的品牌声誉与客户粘性。未来，公司在持续巩固现有市场地位的同时，保障中晶新材料现有产线高效、稳定运转，提高产品质量，加快产能释放与增产上量进程；同步推进江苏皋鑫芯片项目的建设与产业布局优化，在满足业务发展的同时保障新厂投产工作圆满完成。公司通过持续完善产品矩阵、加大技术创新投入、提升运营效率，进一步锻造核心竞争优势，为实现企业高质量、可持续的长远发展注入强劲动能。 （五）主要的业绩驱动因素 2025年度，公司实现营业收入428,917,134.52元，归属于母公司股东的净利润为43,075,871.58元。截至2025年12月31日，公司总资产为1,253,642,744.90元，归属于上市公司股东的净资产667,392,845.00元。公司2025年度业绩变动主要原因是： 1、公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；2、公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；3、收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力；4、公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。以上业绩变动情况符合行业发展趋势。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）所处行业基本情况 受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，重回上升通道。同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至国内，各细分行业保持增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能力提升，各环节均取得一定技术成果。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明，2025年全球半导体市场销售额达到7,917亿美元，较2024年6,305亿美元的总额增长了25.6%。 （二）发展阶段 半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在良好的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的