中晶科技：2024年半年度报告

浙江中晶科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理20 第五节环境和社会责任22 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况29 第八节优先股相关情况34 第九节债券相关情况35 第十节财务报告36 备查文件目录 一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的2024年半年度报告原件；四、其他资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中晶科技 指 浙江中晶科技股份有限公司 实际控制人、控股股东 指 徐一俊、徐伟 宁夏中晶 指 宁夏中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 西安中晶 指 西安中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 中晶新材料 指 浙江中晶新材料研究有限公司，中晶科技之全资子公司 江苏皋鑫 指 江苏皋鑫电子有限公司，中晶科技之控股子公司（江苏皋鑫已于2024年7月完成工商变更，成为中晶科技全资子公司） 隆基绿能 指 隆基绿能科技股份有限公司 报告期、本期、本报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 股东大会 指 浙江中晶科技股份有限公司股东大会 董事会 指 浙江中晶科技股份有限公司董事会 监事会 指 浙江中晶科技股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《浙江中晶科技股份有限公司章程》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中晶科技 股票代码 003026 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 浙江中晶科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中晶科技 公司的外文名称（如有） ZhejiangMTCNTechnologyCo.,Ltd. 公司的法定代表人 徐一俊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李志萍 叶荣 联系地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号 电话 0572-6508789 0572-6508789 传真 0572-6508782 0572-6508782 电子信箱 ir@mtcn.net ir@mtcn.net 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 220,781,220.54 168,525,862.91 31.01% 归属于上市公司股东的净利润（元） 10,545,758.08 -12,306,064.95 185.70% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 9,472,425.68 -13,325,545.79 171.08% 经营活动产生的现金流量净额（元） 14,289,191.84 -6,214,039.73 329.95% 基本每股收益（元/股） 0.11 -0.12 191.67% 稀释每股收益（元/股） 0.11 -0.12 191.67% 加权平均净资产收益率 1.52% -1.73% 3.25% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,359,076,026.47 1,384,123,368.58 -1.81% 归属于上市公司股东的净资产（元） 695,671,787.12 688,681,252.38 1.02% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -905.37 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 1,321,409.06 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -320.79 其他符合非经常性损益定义的损益项目 48,541.92 减：所得税影响额 287,627.74 少数股东权益影响额（税后） 7,764.68 合计 1,073,332.40 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所在行业的发展情况 随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元，与2023年第二季度相比增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象，行业景气度上行。 为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的政策环境。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作，以应对风险，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。 （二）主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。 公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （三）主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （四）经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。1、采购体系 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程 序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 2、生产体系 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。 3、销售体系 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。 （五）市场地位 公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。未来，公司将会在巩固现有行业地位的前提下，根据行业发展趋势和客户需求，密切关注与半导