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中晶科技：2024年半年度报告

2024-08-31 财报 -

公司主要从事半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司拥有多项核心技术和专利，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域占据领先的市场地位。报告期内，公司通过提升交付能力、产品质量、研发投入等措施，实现扭亏为盈。公司核心竞争力包括创新驱动、人才引领、成本优化、市场开拓和质量管控。未来，公司将加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升创新能力和核心竞争力。公司面临的风险包括行业周期性变化、市场竞争、产业政策变化、应收账款坏账和新项目发展不及预期等，公司将采取相应措施应对这些风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

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