中晶科技：2023年年度报告
2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人（会计主管人员）尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中部分关于公司未来发展的讨论与分析可能面对的风险部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以股权登记日当日的总股本（扣除回购专户股份数）为基数，向全体股东每10股派发现金红利0元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理..................................................................................................................................................27第五节环境和社会责任....................................................................................................................................46第六节重要事项..................................................................................................................................................48第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................71第八节优先股相关情况....................................................................................................................................77第九节债券相关情况.........................................................................................................................................78第十节财务报告..................................................................................................................................................79 备查文件目录 一、经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件四、报告期内在《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业基本情况 半导体行业是信息产业的核心，为国家重点鼓励、扶持的战略性行业，符合产业政策和国家经济发展战略。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。 2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，半导体行业仍处于周期性调整阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，其中，中国的销售额同比下降了14%，主要是受到了下游消费电子等领域终端产品需求下滑的影响。终端需求不振、库存积压带来的产品减产导致半导体需求和消费额随之下降。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，半导体行业也将迎来积极的复苏信号，直接带动相关半导体行业的终端需求增长，半导体市场将重新回稳并保持持续增长。 （二）发展阶段 近年来，受益于下游终端产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。目前国内半导体材料产业在部分半导体材料细分领域的市场份额逐步提升，随着行业的实质性复苏，带领消费需求的增加，半导体产业规模将进一步释放，半导体材料行业将重新迎来发展机会。 （三）周期性特点 半导体行业具有周期性特点，会受到供需状况、技术升级、产能投资、库存周期等叠加多重影响出现波动。报告期内，半导体行业仍处于周期性调整性阶段。随着半导体行业技术的进步，及未来全球化经济的平稳运行，会逐步降低周期性波动对半导体行业的影响。 （四）公司所处的行业地位情况 公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。 （五）行业法规政策对公司所处行业的重大影响 随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。近期，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新、及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。 公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （二）公司主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服
