公司概况
安徽晶赛科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶赛科技”）是一家主要从事石英晶振及封装材料设计、研发、生产和销售业务的上市公司，属于C39计算机、通信和其他电子设备制造业。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，拥有多项专利和自主核心技术，并通过了ISO9001、ISO14001和IATF16949等体系认证。
经营情况
2025年，公司经营业绩稳步增长，营业收入同比增长9.83%，净利润同比增长63.47%。公司聚焦产销提质，深耕高端产品结构优化，聚力开拓客户，提升全线产品市占率，强化管理赋能，提升公司治理水平，深耕人才培育，优化后备梯队架构，紧抓发展机遇，稳步提升行业规模。报告期内，公司成立了泰国子公司美晶电子（泰国）有限责任公司，并完成了对铜陵市峰华电子有限公司100%股权的收购，进一步整合行业优质资源，提升公司石英晶振产品的产能规模。
行业情况
石英晶振行业应用领域广泛，市场需求整体呈现稳步恢复态势。国家鼓励和支持晶振行业发展，政策环境利好。随着5G技术、物联网、人工智能等新兴应用场景的蓬勃发展，以及对高精度、高可靠性、小型化晶振产品的需求不断增长，石英晶振行业未来仍有较大的发展空间。
财务状况
公司资产负债率有所上升，主要由于收购铜陵市峰华电子有限公司导致资产和负债增加。公司经营活动产生的现金流量净额大幅增长，主要由于收到的增值税留抵退税款增加和支付的各项税费减少。公司研发投入持续增加，研发支出占营业收入的比例为4.43%。
未来展望
公司坚持以创新为抓手，以信息化为手段，以质量体系为保障，持续深耕石英晶体频率元器件及封装材料的研发与制造，力争实现石英晶振产品的全品类覆盖，提升企业综合实力，打造国际知名的石英晶振品牌。2026年，公司将加强新产品研发，深化重点客户联系，优化内部管理流程，持续开展成本管控，完善企业治理结构，重视人才培养，深化内部人才梯队的建设。
风险因素
公司面临的主要风险包括产品价格下降、原材料价格上涨、技术研发、开拓新客户、封装材料市场占有率下滑、产品质量、应收账款、存货减值、对三环集团SMD基座产品存在一定依赖、股权集中及实际控制人不当控制等。
重大事件
报告期内，公司发生了多项重大事件，包括成立泰国子公司、进行股权激励计划、收购铜陵市峰华电子有限公司、提供担保、存在关联交易等。
股东情况
公司实际控制人为侯诗益、侯雪，一致行动人为徐飞、汪鑫。控股股东侯诗益持股比例为38.42%，实际控制人合计持股比例为66.71%。
融资与利润分配
公司报告期内未进行股票发行，募集资金使用情况符合预期。公司2025年度不进行利润分配，主要由于公司于2025年在泰国成立子公司，计划开展石英晶振产品的生产及销售，为满足公司生产经营的实际需要，保障公司持续、稳定、健康发展。
公司治理与内部控制
公司建立了完善的法人治理结构和内部控制体系，持续完善公司治理结构，提升企业管理水平与运营效率。公司董事会下设审计委员会，独立董事人数不少于董事会人数的1/3，公司治理机制较为完善，能够给所有股东提供合适的保护和平等权利保障。
