Marvell公司点评：光通信和ASIC发生了哪些变化？

公司通过收购Polariton Technologies增强光学技术组合，为下一代相干及光互联平台提供持续的技术升级。公司在芯片设计和高速互联领域发生多项边际变化，值得重视：

1. AI芯片合作：据《The Information》报道，公司正在与谷歌洽谈开发两款AI芯片，一款为内存处理单元，另一款为新型TPU。若成功进入谷歌自研芯片供应链，将为公司AI算力推理侧提供长期增长动能。

2. 英伟达合作与投资：公司与英伟达开展合作，获英伟达20亿美元战略投资。合作基于英伟达NVLink Fusion机架级平台，公司提供定制化XPU及兼容NVLink Fusion的scale-up网络方案，英伟达提供配套技术支持。

3. 产品扩充：公司推出业界首款1.6T ZR/ZR+数据中心互联（DCI）可插拔光模块，以及集成MACsec功能的2nm相干DSP，为AI数据中心互联实现安全规模化扩展提供支撑。

4. 收购加强互联能力：

   • Celestial AI：收购面向scale-up connectivity的光互联技术先驱，其Photonic Fabric™平台专为大规模AI部署场景设计。预计Celestial AI带来的初始收入贡献将从FY2028H2开始，FY2028Q4达到年化5亿美元ARR，FY2029Q4达到10亿美元ARR。
   • XConn Technologies：收购高端PCIe与CXL交换芯片供应商，扩充公司交换芯片产品组合。预计XConn带来的初始收入贡献将从FY2027Q3开始，FY2027Q4爬坡至5000万美元ARR，FY2028预计实现1亿美元收入。

投资建议：ASIC业务方面，公司切入头部CSP自研芯片供应链，通过与Google合作开发MPU及新型TPU；获英伟达20亿美元战略投资，提供定制化XPU与网络方案。网络互联方面，公司受益于北美DCI领域增长，凭借1.6T ZR+及2nm相干DSP布局占据先机。通过收购Celestial AI与XConn构建涵盖光子互联及CXL交换的壁垒。建议关注后续合作方ASIC放量及Scale-up互联技术产业升级趋势。

风险提示：AI发展不及预期；AI Capex增长不及预期；竞争格局加剧；宏观经济不确定性等。