艾森股份：2025年年度报告

公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人沈鑫、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。截至2026年4月24日，公司总股本88,133,334股，扣除目前回购专户的股份余额1,144,032股后参与分配股数共86,989,302股,以此计算合计拟派发现金红利9,568,823.22元（含税），占公司2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的18.68%。 公司拟向全体股东每10股以资本公积金转增4股。截至2026年4月24日，公司总股本88,133,334股，本次转增股本后，公司的总股本为122,929,054股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系四舍五入所致）。公司通过回购专用账户所持有本公司股份1,144,032股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。 以上利润分配及资本公积转增股本方案已经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节公司简介和主要财务指标................................................7第三节管理层讨论与分析.....................................................12第四节公司治理、环境和社会.................................................52第五节重要事项.............................................................73第六节股份变动及股东情况...................................................99第七节债券相关情况........................................................106第八节财务报告............................................................107 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%，其中电镀液及配套试剂同比增长46.75%，光刻胶及配套试剂同比增长43.54%。报告期内，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，公司在先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。 2、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长92.71%,主要原因系： （1）报告期内，公司营业收入保持稳健增长。 （2）报告期内，公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，持续加大研发投入，产品技术取得持续突破。报告期内，研发费用为6,942.21万元，占营业收入的11.71%，同比增长2,352.04万元。 （3）报告期内，公司先进制程电镀产品及先进封装光刻胶产品持续放量，产品结构得到优化，同时生产效率持续提升。 3、归属于上市公司股东的净利润同比增长53.05%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，增长幅度低于扣除非经常性损益的净利润的增长幅度主要原因系报告期内理财收益及计入当期损益的政府补助同比减少导致。 4、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比持续改善，主要原因系公司在报告期内，增加票据付款，提高资金管理效率，销售商品、提供劳务收到的现金增长幅度大于本期购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务基本情况 作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及IC载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。 2、主要产品基本情况 （1）电镀液及配套试剂 在电镀液及配套试剂领域，公司通过持续的技术创新，产品性能指标已达到国际一流水准，部分关键参数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，成为行业的引领者。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5-14nm先进制程等高端应用领域的市场突破。 1电镀液 电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种功能性电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是调控镀层均匀性、致密性及微观形貌的关键核心，直接决定电镀工艺的最终性能表现。随着半导体器件特征尺寸持续微缩至5nm及以下制程，以及先进封装技术如3D IC、Chiplet的快速迭代，不同应用场景对电镀液的配方精准度、杂质控制水平及性能适配性提出了严苛要求。公司凭借深厚的技术积累，打造了覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC载板、HDI等全应用领域的电镀液产品矩阵，可针对不同工艺节点与封装形式提供定制化解决方案，满足半导体产业链各环节的高端制造需求。 传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。 先进封装领域，随着集成电路向高密度、高性能方向演进，先进封装技术成为产业升级的核心驱动力。互连层数的持续增加，以及RDL（再布线层）、铜柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同时，2.5D/3D集成封装（包括HBM封装、CoWoS封装等形式）、混合键合（HybridBonding）、玻璃基板封装等尖端技术路线不断涌现，对电镀材料的配方精准度、工艺适配性提出了严苛要求。公司前瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产，并在多家头部客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；TSV电镀添加剂在客户端测试验证中。 晶圆制造领域，全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求愈发迫切，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术，直接决定芯片的性能与良率。公司大马士革电镀铜添加剂覆盖7–55nm全制程节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，可满足不同客户的工艺需求；针对5–14nm节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液提供优异的电迁移耐受性与界面稳定性。目前公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，5-14nm钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产中，同步在头部存储客户端验证顺利；适应不同深宽比孔型的TSV工艺高速镀铜添加剂也在客户端验证中。 HDI、IC载板、玻璃基板领域，随着AI芯片、汽车及消费电子驱动先进封装需求攀升，其市场规模也快速扩容。公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板、玻璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供货。针对IC载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品一致性与良率。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段；公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。 凭借持续的技术积累和突破，公司产品能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度、更高自主可控水平持续迈进。 ②配套试剂 集成电路或电子元件在进入