艾森股份：2024年半年度报告

公司代码：688720公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税 ）。截至2024年8月16日，公司总股本88,133,334股，扣减回购专用证券账户中股份数291,073股后为87,842,261股，以此计算拟派发现金红利人民币3,952,901.75元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%。 本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。在实施权益分派股权登记日前公司股份总数发生变动的，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理27 第五节环境与社会责任29 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况54 第八节优先股相关情况59 第九节债券相关情况59 第十节财务报告60 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义艾森股份/本公司/公司 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司 艾森世华 指 昆山艾森世华光电材料有限公司，艾森股份全资子公司 南通艾森 指 艾森半导体材料（南通）有限公司，艾森股份全资子公司，艾森股份募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”实施主体 艾森投资 指 昆山艾森投资管理企业（有限合伙） 世华管理 指 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙） 芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） 上海成丰 指 上海成丰股权投资有限公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 屹唐华创 指 北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙） 云栖创投 指 杭州云栖创投股权投资合伙企业（有限合伙） 士兰创投 指 杭州士兰创业投资有限公司 保腾顺络 指 深圳保腾顺络创业投资企业（有限合伙） 和谐海河 指 天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙） 苏民投资 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙） 海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业（有限合伙） 芯沛投资 指 共青城芯沛投资合伙企业（有限合伙） 小橡呈财 指 上海小橡呈财创业投资合伙企业（有限合伙） 赛橡投资 指 苏州赛橡股权投资合伙企业（有限合伙） 秋晟资产 指 上海秋晟资产管理有限公司 朗玛投资 指 朗玛三十九号（深圳）创业投资中心（有限合伙） 国发创投 指 苏州国发科技创新投资企业（有限合伙） 南通中金启江 指 南通中金启江股权投资合伙企业（有限合伙） 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属子公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 日月新 指 日月新半导体(昆山)有限公司、日月新半导体(威海)有限公司、日月新半导体(苏州)有限公司及上述公司的附属公司 芯片、集成电路（IC） 指 IntegratedCircuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小型化的方式。IC是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆（wafer） 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品 半导体 指 广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺 被动元件 指 无源器件，主要包括电阻，电容，电感等 新型电子元件 指 传感器、片式元器件、光电子器件等 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装 （SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）等封装形式 Turnkey 指 一站式或交钥匙解决方案，指将特定电子化学品与配套试剂或材料搭配形成复配产品，并与具体应用工艺方案和工艺控制、现场服务相结合成整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用 湿化学品 指 微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料 电镀液 指 可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构成 高温回流焊 指 贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的焊料实现器件与PCB的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到焊接目的，温度一般达到260℃ 微电子 指 超小型化和微型化的电子电路和系统 光刻 指 通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移的技术工艺 显影 指 使已曝光的感光材料显出可见影像的过程 蚀刻 指 将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 倒装封装（FC） 指 FlipChip，芯片级倒装封装，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和PCB、引线框等衬底相连接 晶圆级封装（WLP） 指 Wafer-LevelPackaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗 2.5D/3D封装 指 基于TSV技术，垂直堆叠称为3D封装，互联堆叠称为2.5D封装 Bumping 指 一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特点一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping工艺提高封装密度，具有高性能、高可靠性的特点 RDL 指 Re-distributedlayer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶元表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对I/O端口进行重新布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域 TSV 指 ThroughSiliconVia，硅通孔，一种先进封装工艺。通过铜等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连，减小互联长度及信号延迟，降低电容、电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化 SiP 指 SystemInaPackage，系统级封装，是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。 摩尔定律 指 集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍 光刻胶 指 经光照后，在曝光区能很快地发生光交联或者光分解反应，使树脂的溶解度发生变化的耐蚀刻涂层材料。光刻胶是利用化学反应进行微细加工图形转移的媒体，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体 正性光刻胶 指 正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，只留下未受光照部分形成图形 负性光刻胶 指 负胶经过曝光后，受到光照的部分变得不易溶解，经过显影后，留下光 照部分形成图形 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管 阵列制造 指 半导体显示前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微影、蚀刻和检查等步骤 两膜层、全膜层 指 应用于OLED像素阵列全部使用光刻胶制作的层次。OLED像素阵列的制作以干法制程为主，由包括门极、栅极、绝缘层、阳极等多层结构组成，根据工艺的不同一般为4~7层，涉及使用光刻胶的具体层次包括GE1（栅极1）、GE2（栅极2）、ILD（栅绝缘层）、PV（钝化层）、SD1（源极漏极1）、SD2（源极漏极2）、AND（阳极），两膜层指应用于其中两个膜层的应用。 PCB 指 PrintedCircuitBoard，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，并为电子元器件提供电气连结 TFT-LCD 指 Thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay，薄膜晶体管液晶显示器 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《江苏艾森半导体材料股份有限公司章程》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 股东大会 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司股东大会 董事会 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会 监事会 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所/交易所 指 上海证券交易所 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 江苏艾森半导体材料股份有限公司 公司的中文简称 艾森股份 公司的外文名称 JiangsuAisenSemiconductorMaterialCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 ASEM 公司的法定代表人 张兵 公司注册地址 江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 江苏省昆山市千灯镇中庄路299号 公司办公地址的邮政编码 215341 公司网址 http://www.asem.cn 电子信箱 ir@asem.cn 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 陈小华 徐雯 联系地址 江苏