中小盘IPO专题：次新股说：本批艾森股份等值得重点跟踪

本批主板、科创杯、创业板注册15、5、9家，其中艾森股份值得重点跟踪本批主板、科创杯、创业板注册14、5、9家。主板：龙旗科技、平安电工、小方制药、键邦股份、北自科技、腾达科技、西典新能、盛景微、博隆技术、雪祺电气、永兴股份、永达股份、C宏盛、兴欣新材、安邦护卫。科创板：达梦数据、成都华微、合合信息、上海合晶、艾森股份。创业板：星宸科技、美新科技、美信科技、骏鼎达、华阳股份、肯特股份、达利凯普、贝隆精密、安培龙。其中艾森股份值得重点跟踪。 公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。在电镀液及配套试剂方面，2020-2022年，公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超20%，排名国内前二，其中在传统封装用电镀液及配套试剂市场占据主要供应商地位，并持续向被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域拓展，同时公司已与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商建立了稳定合作关系。未来，随着集成电路需求的持续增加及国产替代的加速推进，公司电镀液及配套试剂在各领域的应用有望加速渗透。在光刻胶及配套试剂方面，公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶已经通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应，并积极向显示面板、晶圆制造等领域拓展布局，目前OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。未来，随着光刻胶国产化进程的持续加速及国内光刻胶由中低端向中高端的逐步过渡，公司新产品的陆续推出有望带来新增长点。 本期科创板和创业板上会32家，主板上会46家 本期科创板和创业板上会32家，过会率91.67%。主板上会46家，过会率91.30%。本期主板平均募资约11.44亿元，科创板与创业板平均募资约8.00亿元。新股涨幅方面，主板16家新股上市，上市首日平均涨幅140.0%，高于上期的73.4%；科创板6家新股上市，首日平均涨幅75.99%，高于上期的66.65%； 创业板14家新股上市 ， 首日平均涨幅143.45%， 高于上期的81.07%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 源杰科技（本土高速激光芯片龙头，新产品逐步放量打开成长空间）、日联科技（工业X射线智能检测装备龙头，打破微焦点X射线源海外垄断）、中船特气（国内领先的电子特种气体供应商，受益电子特种气体行业国产替代）、裕太微（国内以太网物理层芯片龙头，受益于车载以太网芯片的快速放量）、茂莱光学（工业级精密光学“小巨人”，受益于半导体国产替代和AR/VR、激光雷达的放量）、富创精密（国内半导体设备零部件龙头，充分受益于行业国产替代）。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期下跌6.73%，表现不及大盘 本期（2023年9月25日至2023年12月29日，下同）深证次新股指数下跌6.73%，表现不及上证指数（-4.52%）、创业板指数（-5.68%）,优于沪深300指数（-7.63%）。 新股涨幅方面，主板16家新股上市，上市首日平均涨幅140.0%，高于上期的73.4%；科创板6家新股上市，首日平均涨幅75.99%，高于上期的66.65%；创业板14家新股上市，首日平均涨幅143.45%，高于上期的81.07%。 图1：深次新股指数本期下跌6.73%，表现不及大盘 表1：本期主板共16家新股上市，上市首日平均涨幅140.0% 表2：本期科创板共6家新股上市，上市首日平均涨幅75.99% 表3：本期创业板共14家新股上市，上市首日平均涨幅143.45% 表4：本批主板注册新股基本面一览 表5：本批科创板注册新股基本面一览 表6：本批创业板注册新股基本面一览 表7：下周主板询价新股基本面一览 表8：开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、艾森股份（688720.SH） 2.1、国内领先的封装材料供应商，营业收入保持稳定增长 公司主要围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业，同时能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey）。2020-2022年，公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率均超过20%，排名国内前二，与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定合作关系。2022年公司电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料及其他电子化学品分别为1.47、0.58、1.12、0.02亿元，占主营业务收入的比重分别为45.98%、18.15%、35.21%、0.66%。 公司2020、2021、2022年营业收入分别为2.1、3.1、3.2亿元，CAGR为24.5%，对应归母净利润分别为0.2、0.3、0.2亿元，CAGR为-0.1%。公司营业收入持续增长，主要系国内半导体材料行业快速发展所致。2021年度，受芯片供应链结构性失衡，全球范围内出现芯片短缺的影响，下游需求大幅增长，公司营业收入快速增加； 2022年度，营业收入增速下降主要系下半年半导体下游需求下降所致。2020-2022年，公司毛利率分别为35.8%、29.3%、23.3%，净利率分别为11.2%、11.1%、7.2%，ROE分别为9.9%、10.5%、5.4%。 图2：艾森股份收入保持稳定增长 图3：艾森股份盈利水平有所下滑 表9：艾森股份募集资金的主要用途 2.2、公司亮点：电镀液及配套试剂领先供应商，自研光刻胶已在国内主流封测厂处实现批量供应 电镀液及配套试剂传统封装领域领先供应商，先进封装及晶圆制造领域拓展进一步打开新成长空间。深耕电镀液及配套试剂领域多年，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术。在传统封装领域，公司2021年传统封装电镀及配套试剂市场占有率按销量计算约35%，国内排名第二，占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应； 先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。在晶圆制造领域，与A公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品研发。经过多年发展，公司电镀液及配套试剂已在长电科技、通富微电、华天科技、日月新等集成电路封测头部厂商处实现了对国外产品的替代。未来，随着向被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域电镀工艺环节的进一步拓展，公司电镀液及配套试剂新增长曲线有望开启。 以光刻胶配套试剂为切入点，自研光刻胶已在国内主流封测厂处实现了批量供应，显示面板、晶圆制造等领域多元布局加速成长。经过多年自主研发，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。在光刻胶领域，公司积极开展光刻胶的研发，目前自研的先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应。同时，在封装领域技术积累的基础上，公司光刻胶产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸，其中OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。 2.3、行业大观：国产光刻胶由中低端向高端发展，2025年我国集成电路封装用湿化学品市场规模将达17.2亿元 行业趋势：集成电路湿化学品领域需求持续增加，国产光刻胶行业正处于由中低端向中高端过渡阶段。一方面，集成电路湿化学品需求不断增加，根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的比例约为46%、36%及18%。2021年全球在三个应用市场使用湿化学品总量达到458.3万吨。其中半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到209万吨，新型显示领域用湿化学品需求量达到167.2万吨，晶硅太阳能电池领域用湿化学品需求量达到82.1万吨。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产；另一方面，从光刻胶行业来说，其正处于于由中低端向中高端过渡阶段。光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。 市场容量：2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将预计达17.2亿元，集成电路g/i线光刻胶市场规模将增长至10.09亿元，OLED用光刻胶市场规模将增长至1.60亿元。在集成电路湿化学品领域，根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比2021年的13.8亿元增长7.25%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到17.2亿元。对于光刻胶行业，根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元；晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模3.67亿元，预计2025年将增长至4.14亿元。2022年公司OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模为0.93亿元，预计到2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.60亿元。 表10：可比公司对比（2020-2022）：艾森股份盈利能力低于可比公司平均 3、达利凯普（301566.SZ） 3.1、国内射频微波MLCC龙头企业，营收、净利稳健增长 公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC），具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路中。公司是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，在射频微波MLCC行业内具有先发优势。根据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》2022年全球射频微波MLCC市场中，公司市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位。2022年公司片式射频微波MLCC、微带射频微波MLCC、射频微波MLCC功率组件收入分别为3.58、0.77、0.24亿元，占主营业务收入的比重分别为75.08%、16.15%、5.02%。 公司2020、2021、2022年营业收入分别为2.2、3.5、4.8亿元，CAGR为48.7%，对应归母净利分别为0.5、1.1、1.8亿元，CAGR为8