江苏艾森半导体材料股份有限公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元，同比增长25.96%；归母净利润2,383万元，同比增长28.56%。Q3单季度营业收入1.26亿元，同比增长34.7%，环比增长21.7%；归母净利润1,009万元，同比增长36.03%，环比增长61.99%。业绩增长主要得益于先进封装领域的销售收入大幅增长。
公司产品进展：
- 先进封装领域：电镀锡银产品在长电小量产；电镀铜基液在华天正式供应，添加剂处于批次稳定性验证；先进封装负性光刻胶在华天、长电、通富稳定量产，在盛合晶微验证中，是目前国内唯一实现量产的供应商。
- 晶圆领域：28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在华力STR小批量验证；14nm制程超高纯硫酸钴样品生产，客户端测试顺利；晶圆PSPI光刻胶在士兰测试；晶圆清洗液量产出货。
问答交流环节：
- 先进封装负性光刻胶：在盛合晶微测试认证按计划推进，是国内唯一可实现量产的供应商。
- 收入增长：主要得益于半导体材料业务，特别是先进封装领域的收入增长。未来将继续加大研发投入，深化客户合作，开拓新市场。
- 现金流状况：前三季度现金及现金等价物净增加额为负2.79亿，主要系募投项目投入及资金使用效率提升。经营活动现金净流出较上年同期改善。
- 研发投入：前三季度研发投入3,442.05万元，同比增长45.68%，占营业收入比例11.02%，较去年增加1.49个百分点。
- 增持股份计划：董事长将根据实际情况和市场环境综合考虑向银行定向借款增持股份。
- 并购计划：将通过并购或其他方式扩大研发与生产规模，提升竞争力。
- 四季度的业务占比：通常为全年31.14%。
- 研发重点领域：先进封装及晶圆制造领域的电镀液和光刻胶，研发费用增长带来新产品和技术突破。
- 股东建议：感谢投资者建议，将根据情况考虑增持股份。
- 股份解禁计划：公司与解禁股东沟通，传递公司长期价值，未来减持计划将考虑资金需求和市场环境。
- 并购INOFINE公司：拟收购80%股权，若年底前完成，将增加公司营收规模，夯实湿电子化学品领域领先地位，快速布局东南亚市场。
